台湾地区投资限制松动, 0.18微米工艺有望登“陆”

2006-11-17 09:03:41来源: 国际电子商情

有消息称,台湾地区一项关于“放宽对台湾地区企业向大陆投资限制”的计划已经定案,该计划将允许台湾地区厂商在大陆使用0.18微米芯片制造技术。

目前,台湾地区的企业不能在大陆投资兴建高于0.25微米的产能。据台湾地区一个企业促进团体的声明,台湾地区经济部(MOEA)审议委员会将在年底前确定上述计划,届时将允许芯片厂商在大陆使用0.18微米工艺。据该团体称,台湾当局计划批准力晶半导体和茂德科技向大陆转移其8英寸晶圆厂。

台湾地区在今年4月份宣布,将允许封装测试企业向大陆投资。但是据美台商会称,台湾地区尚未对任何此类投资颁发许可证,且申请流程尚在商议中。

除了对台湾地区放宽对大陆投资的限制表示赞赏之外,美台商会还敦促台湾地区继续促进海峡两岸技术自由化,并建议尽快确定0.18微米政策的转变。

关键字:制造  晶圆  封装  测试

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200611/7050.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
制造
晶圆
封装
测试

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved