半导体存储和MEMS成为SOI的杀手应用

2006-11-15 09:15:22来源: 国际电子商情

绝缘硅(SOI)已成为高端微处理器和其它先进芯片的核心材料。by-wire技术器件,需要电容器较少的存储器件,双极CMOS(BiCMOS),电子标签(RFID)和微电机系统(MEMS)等新兴应用,预计会在近期提高对SOI晶圆的需求。

半导体产业一直努力满足人们对于更快速度和更低功耗的要求,而SOI技术在实现这些目标方面正在发挥重要作用。”Frost & Sullivan的研究分析师Jayson Koh表示。“通过减少泄漏引起的损耗,SOI设计可以大幅降低寄生电容和提高电流驱动。它还通过良好的器件绝缘使得器件能够更紧密地封装在一起。”

结电容和体效率降低,导致SOI速度得到改善。因此,SOI技术使得建立在SOI晶圆基础上的产品比采用CMOS工艺制造的产品领先一代。此外,SOI比硅片更适合低功率和低电压应用,因为它具有较低的寄生结电容和优异的晶体管开关特性。

但SOI晶圆成本较高,这妨碍了成本敏感的应用。另一方面,晶圆的供应一直是个问题。目前全球SOI晶圆供应过低,而且由几家小型制造商所垄断。但是这种情况正在改善。

关键字:CMOS  RFID  MEMS

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