半导体存储和MEMS成为SOI的杀手应用

2006-11-15 09:15:22来源: 国际电子商情

绝缘硅(SOI)已成为高端微处理器和其它先进芯片的核心材料。by-wire技术器件,需要电容器较少的存储器件,双极CMOS(BiCMOS),电子标签(RFID)和微电机系统(MEMS)等新兴应用,预计会在近期提高对SOI晶圆的需求。

半导体产业一直努力满足人们对于更快速度和更低功耗的要求,而SOI技术在实现这些目标方面正在发挥重要作用。”Frost & Sullivan的研究分析师Jayson Koh表示。“通过减少泄漏引起的损耗,SOI设计可以大幅降低寄生电容和提高电流驱动。它还通过良好的器件绝缘使得器件能够更紧密地封装在一起。”

结电容和体效率降低,导致SOI速度得到改善。因此,SOI技术使得建立在SOI晶圆基础上的产品比采用CMOS工艺制造的产品领先一代。此外,SOI比硅片更适合低功率和低电压应用,因为它具有较低的寄生结电容和优异的晶体管开关特性。

但SOI晶圆成本较高,这妨碍了成本敏感的应用。另一方面,晶圆的供应一直是个问题。目前全球SOI晶圆供应过低,而且由几家小型制造商所垄断。但是这种情况正在改善。

关键字:CMOS  RFID  MEMS

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200611/7009.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
CMOS
RFID
MEMS

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved