低成本 高集成 定制化,下一代EDA工具亟待创新

2006-10-31 10:20:59来源: 电子工程专辑

Frost&Sullivan公司一份最新的研究分析报告指出,整个电子工业依赖于EDA工具的效率和创新,而这一点随着IC大小持续从微米缩小到纳米级的过程中变得尤其重要。

该报告表示:“当半导体工业面对亚100纳米工艺节点时,出现了开发更先进EDA工具的需求,这将实现功能强大、具成本效益、更复杂芯片的设计,摩尔定律在过去的40年里被证明韧性十足。仅仅将器件小型化来增加晶体管的性能效率成为重大问题。”

Frost&Sullivan技术工业分析师Sivakumar Muthuramalingam表示:“这需要开发下一代EDA工具,解决亚微米时代复杂性日益增大的问题。当今和下一代的芯片组可能在嵌入到单芯片时有数种不同的元件类型,在单芯片上集成许多元件实现许多功能。因此,这种集成度增大要求面向芯片组设计对电子设计自动化技术进行创新,从而使器件具有更优良的功能性。下一代EDA工具要满足低成本高复杂性下IC定制化的要求。”

对于新兴的EDA技术来说,巨大的挑战来自怯懦的客户,当它们最终在公司级的合同下从大公司处免费获得工具时,支持技术就与较小规模的公司无缘了。这导致产品开发创新停滞不前,并同时伴随IP问题,使EDA工具工业遭受重大阻碍。应对公司级合同和IP问题挑战的一个途径是EDA公司之间增大合作,尤其是当单个EDA公司无法提供面向整个设计流程的解决方案。

报告表示,“横贯如国防、医疗和汽车电子等领域的增值性应用推动了对设计下一代消费电子设备有关的新型EDA技术的需求。当数字消费产品是如今的主宰时,消费者发挥了对IC市场强有力的推动作用。”

该报告总结:“制造和EDA之间关系更紧密的要求也推进EDA工业迈向瞄准确保制造效率和方式最佳的工具。制造过程的每一阶段都体现了以最可能低的成本开发最具生产力的设计。”

关键字:晶体管  IC  纳米

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200610/6752.html
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