OEM频频出手,印度掀起高端PCB板设计博弈战

2006-10-12 09:36:29来源: 电子工程专辑

印度半导体协会(ISA)指出,尽管众多印度PCB板制造商的失败让很多意欲加入这一行业的公司望而却步,一些新的PCB板设计中心的成立和政府对于量产的新激励措施仍将促进印度PCB板行业的发展。

在新产品开发或产品改动上的压力促使众多的OEM将硬件和系统设计外包给印度公司。ISA指出:“OEM纷纷在印度设计设计中心,并将工作外包给Wipro和HCL等当地公司。国外电子制造服务公司的进入和当地公司的发展也在推动着硬件设计的发展。”

为了寻求完整的VLSI、板设计、硬件设计和嵌入式软件开发方案,Flextronics和Elcoteq等国际制造大鳄纷纷在印度大举收购。其中Flextronics公司在一年的时间内就收购了5家印度公司。

ISA表示:“硬件设计和板设计在印度已经成熟了……但是却很少有公司能在极高频率设计上拥有竞争力。印度在板布局和组装上拥有不俗实力,但是在板的制作上仍有欠缺。”

ISA指出,印度的高端板制造将从2007年年底开始。

关键字:硬件  嵌入式  频率

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200610/6455.html
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