现代、意法半导体即将在中国建300毫米生产线

2006-10-01 17:45:00来源: eNet
韩国现代半导体公司宣布,它和意法半导体公司的合资企业Hynix-ST半导体公司今年十月十日将在中国建立一条直径300毫米的晶圆生产线。

2004年现代半导体和意法半导体决定在中国江苏无锡建立合资企业Hynix-ST半导体公司。生产储存芯片使用的直径200毫米晶圆。根据合资企业早些时候的决定,今年八月份现代半导体宣布将在合资企业中增加7.5亿美元的投资,构建直径300毫米的晶圆生产线,预期今年晚些时候投入大规模生产。

现代半导体发言人表示,合资工厂直径200毫米晶圆生产线今年七月份已经开始大规模生产,每月的产量已经达到5万个晶圆。增加投资后,合资企业新的直径300毫米的晶圆生产线今年年底每月能够制造1.8万个晶圆,这些晶圆将用于制造NAND闪存和DRAM储存芯片。江苏无锡工厂的投资总额已经达到20亿美元,现代半导体和意法半导体的投资比例分别为67%和33%。

合资公司先前对建立新的直径300毫米晶圆生产线持怀疑态度,但中国市场出现了许多新的工厂,预期半导体装备将长期匮乏,利益的驱动最终使它们坚定了建立300毫米晶圆生产线的决心。

尽管没有大力宣传,但现代半导体公司预期全球半导体的需求将强劲增长,已经决定它在美国的半导体工厂将进一步扩展,在汉城,公司同样建立了300毫米晶圆生产线。

关键字:晶圆  储存  芯片

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