AMKOR将CADENCE的技术用于其全球各地的SIP设计中心

2006-09-13 10:03:45来源: 电子工程世界

此次合作进一步促进了SiP设计在设计链中的主流化

美国硅谷CDN Live!大会2006912 全球电子设计创新的领导者Cadence设计系统公司今日宣布,高级半导体装配和测试服务的领先供应商Amkor Technology公司已经采纳新的SiP设计产品和方法学做为其全球设计中心的标准。

无线、网络和消费电子设备等领域的应用诸如手机、蓝牙模块和WLAN模块等正驱动SiP技术使用的不断增加,包括。由于对这些应用不断提升的客户需求,以及日益增加的SiP复杂性AmkorCadence合作为数字射频SiP的实现设计了一套完整、集成的解决方案。

Cadence SiP技术让我们能够拓展并提升我们向客户提供的设计和制造服务价值。Amkor的设计服务部副总裁Steven Lowder结合Cadence的技术和AmkorSiP设计流程,将把芯片和封装设计的集成提到新的高度,从而进一步优化客户产品的尺寸、性能和成本。

Cadence公司IC封装和SiP解决方案产品营销部门总监Keith Felton,消费者需要紧凑、功能密集的无线和多媒体产品,这大大促进了SiP设计实现的发展。这一Cadence新产品支持尖端器件的设计者,正在推动原本专业的工程设计工艺主流化。

欲了解更多有关Cadence SiP解决方案的信息,敬请访问:http://www.cadence.com/products/sip/index.aspx.

关于Amkor

Amkor Technology
是高级半导体装配及测试服务的领先供应商。该公司为半导体公司和电子OEM厂商一套完整的微电子设计和制造服务。更多有关Amkor的详情可以在该公司的证监会资料中查询或者访问Amkor的网站:site: www.amkor.com.

Cadence

CadenceNasdaqCDNSCadenceCadence 200513,5100 www.cadence.com.cn

关键字:数字  射频  设计  封装

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200609/5989.html
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