紧跟英特尔和AMD IBM联盟研发成功45纳米工艺

2006-08-31 09:23:17来源: eNet
半导体行业,美国英特尔公司和AMD公司已经率先开始采用45纳米工艺生产PC处理器。据报道,由IBM领衔的半导体产业联盟最近也成功采用45纳米工艺在一块300毫米直径的晶圆上加工出了芯片

这个由IBM领军的半导体联盟包括新加坡特许半导体、德国英飞凌和韩国三星电子等公司。在最近的一次试验中,该联盟用45纳米工艺成功生产出了芯片。这个试验芯片上集成了标准库单元电路、英飞凌提供的I/O电路,以及嵌入的内存芯片。

该联盟宣布,用45纳米工艺生产的芯片比65纳米工艺在处理性能上提高了30%。

据悉,“IBM联盟”45纳米工艺的研发主要在IBM公司位于纽约州的“先进半导体技术中心”完成。联盟各成员协作了很长时间。据悉,联盟成员用45纳米工艺生产的芯片将在明年年底左右问世。

该联盟还向第三方芯片设计公司提供了设计工具包,以鼓励这些设计公司采用自己的半导体制造技术。

联盟成员的德国英飞凌公司的董事赫尔曼·尤尔表示,45纳米工艺尤其适合生产手机芯片,因为它们可以在提高芯片性能的同时降低芯片的能耗。

虽然这个消息是联盟成员所期待的。但事实上,“IBM联盟”在半导体工艺上已经落后于全球两家电脑芯片巨头英特尔和AMD。从今年一月份开始,英特尔开始采用45纳米制造处理器。从四月份,AMD公司也开始用同一工艺。预计两家公司都将从明年或2008年早期交付45纳米工艺制造的芯片。

目前,全球半导体行业最先进的制造工艺仍然是65纳米。

关键字:晶圆  芯片  I  O电路

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200608/5749.html
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