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全国电子展(CEF)系列高端研讨会,追踪电子行业热点技术

2006-08-14 12:56:40来源: 电子工程世界 关键字:全国  全国电子  电子  电子展

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与便携产品的功能日趋多样化、人性化,越来越向着高性能、轻、巧、薄、小等方面发展,对微电子封装、贴装技术的要求也越来越高。如何利用先进实用的技术来生产符合质量要求的产品,如何在全球趋于一同的无铅化上,制造符合国内与国际的法规要求的产品,如何降低成本,进行精益制造……等系列问题已引起制造厂商的关注。

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