台积电投资扩大6英寸8英寸晶圆产量

2006-08-11 09:28:58来源: eNet

  根据台积电提交给台湾证券交易所的文件显示,此次晶圆产能扩大的项目中,包括增加110纳米工艺的8英寸晶圆,以及180纳米和150纳米工艺所用的8英寸晶圆,以及面向其他工艺的6英寸晶圆。

  今年第一季度,台积电6英寸晶圆的产量为24.4万片,到今年第四季度,台积电希望把这一数字提高到100万片。8英寸晶圆方面,第一季度的产量为120万片,到第四季度,将增长到490万片。

  在最近一次股东大会上,台积电公司高层曾经表示,目前市场对于8英寸晶圆的需求仍然非常旺盛。分析人士认为,台积电公司此次增加6英寸和8英寸晶圆的产量,可能是已经获得了部分订单。 

  另外,相关报道还指出,台积电公司此次的扩产计划并不包括上海分公司。 

  最近和台积电相关的还有另外一条新闻。最近,该公司宣布将向旗下合资公司VisEra科技公司投资2700万美元。这家公司是由台积电和OmniVision公司合资创建,主要进行CMOS图像传感器芯片的后续处理。 

  值得一提的是,今年以来,全球大型半导体厂商已经开始向12英寸直径的晶圆转移。随着晶圆面积加大, 单位面积的晶圆在一次工艺过程中可以加工出更多数量的芯核,这有助于半导体厂商不断降低生产成本。

关键字:晶圆  工艺  半导体

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200608/5435.html
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