三星在华新建芯片封装厂 明年可投入使用

2006-07-10 09:31:16来源: 京华时报

  三星电子公司日前发布消息称,将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂,这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是,到2010年的销售额能够达到55亿美元。 

  新建的工厂将是三星电子在中国的第四座半导体封装测试厂。三星半导体公司是全球仅次于英特尔的第二大半导体公司。

关键字:封装  导体  半导体

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