中芯武汉12寸芯片厂开工 2008年初实现量产

2006-06-29 09:16:32来源: 路透社
中国最大的芯片(晶片)代工厂--中芯国际集成电路制造有限公司<0981>周三表示,其将托管经营的武汉12寸芯片厂于今日开工,预计2007年底建成,2008年初将开始量产。

公司新闻稿称,该项目由湖北省、武汉市和东湖高新技术区联合投资建设,产权归武汉新芯集成电路制造有限公司,委托中芯国际经营管理。预计武汉厂投产初期的产能可达月产1.25万片12寸晶圆,2009年将可快速提升至2-2.5万片/月。

初期中芯国际会向武汉厂提供技术和人员,租赁经营,以获得足够的产能支持。中芯国际首席执行长张汝京本月初对记者表示,公司考虑3-5年后会买回这个工厂。武汉厂最终将建设两座12寸晶圆厂房,每个厂的设计产能均为月产2.5万片12寸晶圆。

12寸晶圆厂已成为目前国际大厂建新厂的首选,投资额一般会超过10亿美元,而且按行业惯例,昂贵的机器设备等投资需在五年内提完折旧。中芯采用先租後买的方式,也是为了减轻新厂投产初期的折旧等成本。

中芯正在上海投资建设的12寸厂将于明年第二季至第三季开始批量生产。

2000年才成立的中芯国际,目前已是全球排名第三的芯片代工大厂。公司在上海和天津拥有四座八寸厂(Fab1、Fab2、Fab3、Fab7),北京三座12寸厂的两座(Fab4和Fab6)已投产。同时中芯和新加坡联合科技在成都合资成立了封装测试厂。

关键字:中芯  武汉  芯片

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