德科学家推出新型硅材料可加工微处理器

2006-06-22 09:10:59来源: 新华网

  德国科学家开发出一种新型硅材料,它可以被用于加工微处理器或其他微型设备。

  据《新科学家》杂志网站报道,这种新型硅材料被命名为“硅粘扣”。德国伊尔默瑙工业大学的研究人员用“黑硅”制成了这种硅粘扣,“黑硅”是普通硅被强激光束或高能离子轰击后产生的。

  硅粘扣表面呈精细针状。每平方毫米内有100万个针脚,每个针脚只有15-25微米长。研究人员发现,只要挤压一下附有这种材料的两个表面,它们就会粘在一起。显微镜分析表明,这是因为两个表面上的针脚在压力作用下弥补了相互间的空隙。

  研究人员表示,这种材料对微片制造商非常有用,也有助于技术人员在处理非常薄的硅片时无需使用有可能造成组件损坏的加热或黏着技术。研究人员指出,这种硅粘扣并不是一次性的,根据具体情况可以使用3至4次,但不能无限期使用。

关键字:针脚  平方  毫米  黏着

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200606/4591.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
针脚
平方
毫米
黏着

小广播

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved