绝缘硅成本不受材料限制,薄膜SOI未来增长潜力巨大

2006-05-26 10:37:17来源: 国际电子商情
根据市场调研机构Semico Research日前发布的报告,绝缘硅(SOI)的增长势头将不会受限于材料成本,这与通常的看法相反。随着半导体工艺技术向纳米阶段发展,绝缘硅的价格实际上可能比块状硅(bulk silicon)还低,使之成为一个具有成本效益和吸引力的解决方案。

当今流行的理论是,SOI额外的成本阻碍了这种底板材料广泛使用。日前,Semico通过分析SOI硅晶圆对成本的影响,发现在工艺过程、制造和终端产品上影响各不相同。

Semico公司制造业务总经理Joanne Itow表示:“按照一个完整的制造成本计算,SOI本身10-15%的成本并不代表全部。通过深入分析半导体制造工艺过程,一旦晶圆经过测试、切割和封装,SOI增加的全部成本仅为4-6%。”Semico表示,其他改进SOI收益的因素包括新的设计解决方案和逻辑架构。

Itow说,“使用改进SOI性能的内存优化工具,可以让SOI从不亏损变成盈利状态。依赖于产品、技术和工艺过程的复杂性,SOI可以将成本减少超过40%。”

半导体设备和材料国际组织(SEMI)贸易组分析员Dan Tracy在2006年1月表示,业界采纳SOI的厂商越来越多,尤其是薄膜技术。预计薄膜SOI产业将从2005年的2.63亿美元增长到2008年的6.32亿美元,而厚膜SOI估计增长平缓,从2005年的8,400万美元增长到2009年的9,400万美元。

关键字:薄膜  SOI  晶圆

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