新加坡特许半导体将为AMD代工 最早七月出货

2006-05-23 09:01:38来源: eNet
据外电媒体报道,芯片代工服务商新加坡特许半导体制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)将从本月开始为AMD公司提供芯片代工业务,而且计划最早在今年七月份提供出货。

知情人士透露称,“特许半导体公司将在今年五月份开始为AMD公司提供芯片代工业务,预计七月份将有产品出货。特许半导体公司为AMD打造的第一批产品可能是采用90纳米工艺的12英寸晶圆产品,预计最初AMD公司单月的订单为1000枚。”该人士还补充说,“AMD还对特许半导体公司提出了增加产能的要求,并将订单提高到每月3000枚。”

当记者问及特许半导体公司“上述报道是否属实”,公司发言人Maggie Tan拒绝发表评论。但特许半导体公司此前曾表示,公司计划在今年中、晚期向AMD公司提供芯片代工服务,但没有给出具体的时间。

此前,戴尔宣布在其未来的PC产品处理器采购上将放弃单一的“英特尔”系模式,未来将加强与AMD进行合作,这标志着戴尔公司二十多年来对英特尔处理器“忠贞不二”时代的结束。自全球顶级PC制造商戴尔公司表示要在年底选用AMD公司的Opteron处理器后,AMD公司股价上涨了13%,而作为未来AMD公司的合作伙伴,特许半导体公司在股市上也牛气大增。在上周五,特许半导体公司的股票受AMD公司股价上涨而一路飙升,最高涨至1.72美元每股,上扬9个百分点。

在当前的芯片代工市场上,我国台湾的台积电、台联电占据了大部分的市场份额,而特许半导体公司和我国内地的中芯国际(Semiconductor Manufacturing International),则处于并驾齐驱地位。

特许半导体公司新建造的Fab 7工厂中,所使用的半导体制造工艺已经提高到90纳米制程。目前特许半导体公司Fab 7工厂晶圆产能的目前为每月1.2万枚,预计在今年底之前可以达到每月1.8万个晶圆(wafer)的生产量。今后生产线完全扩充并投入生产,其每月将可以生产3万个晶圆产品。

关键字:戴尔  英特尔  晶圆

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200605/4015.html
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