datasheet

三星开发出3D封装技术,比多芯片封装尺寸更小

2006-04-20 11:38:22来源: 互联网 关键字:三维封装  晶圆级堆叠

三星电子(Samsung Electronics)日前宣布,它已开发出一种芯片三维封装技术,基于其专利晶圆级堆叠工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(through silicon via)互连,实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式封装。

该公司的第一款3D封装由一个16Gb内存解决方案组成,在同一个单元中堆叠了8个2Gb NAND芯片。三星表示,该技术是目前多芯片封装(MCP)尺寸更小的版本。三星的WSP原型样品垂直堆叠了8个50微米的2Gb NAND闪存裸片,高度为0.56毫米。

初期,三星将在2007年初把其WSP技术用于生产面向移动应用和其它消费电子基于NAND的存储卡。随后,它将把这项封装技术用于高性能系统封装(SiP)解决方案,以及包括服务器DRAM模块在内的高容量DRAM堆叠封装。

关键字:三维封装  晶圆级堆叠

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200604/990.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:获应用材料巨额投资,西安有望制造12英寸晶圆设备
下一篇:英特尔与中国高校共享多核技术建研发实验室

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
三维封装
晶圆级堆叠

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved