专家探究下一代芯片未来，直言可靠性将是设计关键

关键字： 可靠性 芯片设计

最近在第44届国际可靠性物理研讨会(IRPS)和第七届国际质量电子设计年度论坛(IRPS)上，专家们探讨了可靠性在芯片设计内所起的日益重要的作用。两大独立的研讨会共同探究了下一代芯片设计所用材料和制造工艺可靠性的许多方面。

IBM公司系统和技术部TG质量总监Tim Collopy博士在主题演讲中表示，随着芯片研制采用日益缩小的光刻尺寸来实现性能的更高水平，设计师必须精心琢磨新工艺，发挥新材料作用。技术和设计创新需要创新的可靠性和质量认证过程，来确保未来的电路比前一代的器件更为可靠。

Collopy认为：“不再仅仅是确保芯片能按规范定义工作，而且还要理解终端用户如何使用该技术，以及系统如何工作。系统如何能够从某些类型的失效中恢复，还有如何转化为适当水准的支持。”

诺基亚研究中心首席科学家和研究院士Risto Suoranta博士演讲的核心是，需要新的结构思维，包括实现很高水平的复用及管理设计复杂性，同时满足未来要求。

台积电(TSMC)技术支持副总Di Ma博士表示，随着设计师集成更多IP模块，设计复用和电路/工艺IP的质量成为关键问题。IP必须包含更多保证性能的信息——规则校验、技术文档、完整测试模式和可制造性设计规则。

相关阅读

评论：中国芯片设计产业，是老虎还是病猫？ 2008-12-04

无“芯”之痛—中国芯片设计行业集体迷失方向 2008-11-05

中国芯片设计企业集体萎靡 风投热情不再 2008-09-25

深圳芯片设计企业盼“扩容” 2008-05-15

Rambus内存专利大战赢得重要胜利 2008-03-27

数字电视扩容提速 企业力推差异化产品 2008-03-12

夏普、瑞萨、力晶将建合资公司 2008-02-14

印度公司秣马厉兵应对45nm设计需求 2008-01-21

编辑：

本文引用地址： http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200604/909.html

[发表评论]

[加入收藏]

[告诉好友]

[打印本页]

[关闭窗口]

[返回顶部]

[RSS订阅]