Chipworks反向分析三星200万像素CMOS图像传感器

2006-04-03 11:51:27来源: 互联网

反向工程(reverse engineering)及系统分析公司Chipworks日前宣布,该公司分析了三星电子最新的S5K3BAF 200万像素CMOS图像传感器(CIS)模组。这是Chipworks首次发现运用了130纳米铜工艺的CIS技术。图像阵列的De-Metallized Zone(DMZ)结构消除了反射耐蚀层,提升了光学效率。

Chipworks技术情报部经理Gary Tomkins表示:“三星电子这套整合方案十分巧妙,把介电堆迭的图像阵列电介质进行解耦。它容许了外部电路更多金属的应用,保证了更高素质的晶体管整合及系统性能。除此之外,130纳米铜工艺允许应用MIM(金属-绝缘体-金属)电容器,以及有源像素传感器(APS)较低的厚度结构,因此改善了在较低像素下的光学性能,为一项杰出技术。”

Chipworks高级技术分析师Dick James先生表示:“三星电子于300纳米铜线上组装了此技术,显著降低晶片成本,与此同时,亦改良了较细晶粒的性能。三星电子新一代的崭新工艺大有可能赢得更多设计大奖,有趣的是,当成本降低及性能提升,会否吸引其他竞争对手如东芝、Micron、台积电及联华电子采用此技术,把CIS组装到铜线。”

Chipworks的客户依赖公司的分析报告,提取最尖端的技术情报。他们应用了Chipworks所提供可靠及忠实的资料,为改善自家的设计及工艺,同时间保持其竞争优势。

关键字:反向分析  CMOS  图像

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