面临设计业全球大迁徙,创新的钥匙美国还能掌握多久?

2006-04-26 12:24:26来源: 互联网

美国在电子领域一直处于创新前沿,但专家表示创新全球化正以可能危及美国领导地位的方式改变技术格局。

半导体、计算和软件技术一直是围绕全球化如何改变创新所展开的一系列讨论的中心话题。专家表示,全球化和外包的影响迄今已经融合在一起。随着高技术制造工种移向海外,设计和其它增值活动还保持在美国。在某些情况下,美国设计工程师转移到亚洲制造基地,从而在设计和生产团队之间结成更紧密的联系。这激发了创新。

乔治敦大学经济学教授Jeffrey Macher表示:“工艺创新是对IC制造商生产创新的必要补充。”他推断说,制造和工业活动如元件研发移到海外,但创新活动如开发生产厂“主要留在本土。”

尽管PC制造转移到海外,对美国员工的影响却微乎其微。缘由是美国工业只雇佣大约3万名工人。长远问题是PC海外制造将对未来美国产生的工作有何影响。

许多软件开发的大批离去被证明是对美国的巨大冲击。但一位专家声称,按照专利来说,美国仍保持明显的创新领导地位。

专家们得出结论,目前,美国还能守着创新的钥匙。但问题是,能持续多久?

关键字:IC制造  工艺  迁徙

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/eda/200604/1049.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
IC制造
工艺
迁徙

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved