芯片制造行路难,晶圆厂IPO在中国遭冷遇

2006-04-24 09:47:41来源: 互联网

一个国家所消费的芯片若只有大约20%为自产,晶圆厂IPO应该不在话下,但事实并非如此。对最近中国领先模拟晶圆厂首次公开发行股(initial public offering,IPO)的消息的淡漠反应显示了芯片制造业募资是多么的艰难。

上海半导体制造有限公司(ASMC)预计本周在香港开始股票上市。然而,今天,较之看似炫目的现代半导体制造业,散户投资者更青睐的是那些单调的科技含量低的企业,如湖南有色金属股份有限公司和九龙纸业等。

这是多么不应该发生的。高科技在中国很流行,每年吸引了10多万的毕业生。这一领域也享受政府的优惠政策,并获得数百家国外芯片和系统公司的关注。那么,究竟是怎么一回事呢?答案很简单:在中国,半导体制造业全球竞争日趋激烈。不管是传统块硅(Bulk Silicon)供应商中芯国际(SMIC),还是缝隙企业(Niche Player)ASMC,在这种严峻形势下运营都是举步维艰。

不过,这并未有碍在中国建造更多晶圆厂的趋势。据市场调研公司Information Network报告,2004年至2008年之间,中国至少有43家晶圆厂计划建造。至少有十几个当地政府正热切希望吸引芯片企业前来投资。中国最近获批准的第11个五年计划的主题之一,也是指导当地政策的中央规划文件的主题之一便是建造若干8英寸工艺线,以及几条12英寸线。

但这种投资的长远价值充满不确定性,在中国境外的较小型晶圆厂为求生存不断合并联盟的形势下,尤其如此。“中国本地晶圆厂中,有许多将可能被淘汰出局,就此销声匿迹,”国际半导体设备暨材料协会(SEMI)首席分析师Samuel Ni表示。“这些设备将有可能被其它财力更雄厚的更大规模的本地企业所收购。”

部分规模较小的企业甚至可能无法获得它们需要的设备工具。分析师和销售商都预测今后两年间,通常作为新创公司首选的二手设备将出现供应短缺现象。这将导致二手设备价格的上涨,预计形成一个达14亿美元的二手前端设备市场和一个由中国主导的市场。“这很不利于中国那些努力创业的新创晶圆厂,” Semico Research公司的制造技术总监Dave Cavanaugh指出。

新创公司前景黯淡

SEMI目前预测中国晶圆制造新创企业的前途相当黯淡,只有大约25%的二手设备会流入这一群体。而对希望扩展经营或升级设备的现有晶圆厂,以及需要转让设备的晶圆厂而言,前景比较看好,它们代表了大约40%的二手设备市场。

那些准备逆势而行的新创公司必须采取策略降低风险。依赖当地政府资金是不够的,东电电子(Tokyo Electron Ltd)企业市场副总裁Justin Wang认为。他表示,“较小规模的晶圆厂仍将不断涌现,不过,它们的发展将十分困难,如果缺乏清晰的远见,更是如此。”

近来新推出的一些项目似乎对这一建议予以了重视,避开了块硅市场。例如,GMIC(江苏海安)目前把注意力集中在混合模式和模拟晶圆服务方面,并拥有自己的产品。上海BCD半导体也在走类似的路线。在北京,阜康国际投资有限公司投资的一个新项目就将包括成立一家IC设计公司;在常州,纳科微电子(NanoTech Corp.)已与英特尔缔结合作关系以确保设备及工艺技术无虞。对集成设备制造商而言,精力将首先放在原有遗留产品以及建立小型设计公司的客户基群上面,其较小规模的运营可以避免与主要的晶圆厂打交道。

关键字:晶圆  芯片制造

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