AMD轻资产制造芯片 将披露新策略

2008-03-28 13:55:56来源: 计世网

  在暗示将改变其制造策略一年后,AMD可能将很快披露未来的芯片制造策略。

  Raymond James的分析师汉斯表示,AMD将公布一种新的制造策略,大幅度降低芯片制造成本。汉斯认为,AMD正在考虑剥离其制造业务,更好地利用IBM、Chartered Semiconductor等合作伙伴的制造能力。

  AMD的一名代表拒绝就公司会采取什么样的措施发表评论,但表示,尽管1年来一直在研究这一问题,还没有作出具体的决策。

  AMD的官员一直拒绝解释“轻资产”的真正含意,但暗示说它与AMD开发芯片方式的再思考有关。去年4月份,AMD CEO鲁毅智在一次业绩分析会议上首次提到了“轻资产”这个词汇。

  在现代高科技产业中,没有什么比设计和制造高端PC和服务器处理器更昂贵了。目前只有6家公司在从事这一业务——英特尔、AMD、IBM、Sun、富士通、威盛。建造和维护现代芯片工厂的成本高达数十亿美元,研究先进的晶体管设计在技术上非常复杂,需要大量时间,成本也很高昂。

  即使在业绩好的时候,AMD的财力也不如英特尔。目前,它必须通过与IBM、台积电、Chartered Semiconductor等合作伙伴合作,避免投入巨额的成本。另外,AMD还需要最大限度地利用在德国德累斯顿的工厂的生产能力。

  现在,AMD的财力更不行了。它必须采用21世纪的管理策略:外包。

  但是,AMD不会完全放弃芯片制造业务。自己有制造能力有许多好处——从质量控制到客户灵活性。根据与英特尔签订的许可协议,AMD最多只能将芯片产量的20%外包出去。

关键字:制造  策略  剥离  业务  处理器  高端  服务器  晶体管

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/control/200803/article_18498.html
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