台积电CEO证实:已签署制造X86处理器合同

2007-07-28 21:24:33来源: 赛迪网
7月28日消息,台积电的首席执行官蔡力行证实说,台积电已经签署了制造X86处理器的合同。

据国外媒体报道,这意味着台积电制造X86处理器已经是“铁板钉钉”了,但它可能要到明年5-6月份才能交付第一批X86处理器产品。

台积电将采用0.045微米工艺制造X86处理器,但没有透露购买这些0.045微米工艺芯片的具体细节。考虑到AMD已经与台积电存在合作伙伴关系,AMD可能是这些芯片的买主。很有可能AMD的Fusion芯片将由台积电独家制造。

关键字:微米  工艺  芯片  合作

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/control/200707/14893.html
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