东芝发布最新移动手机3D图形处理器

2007-07-21 21:58:02来源: eNet
东芝发布了一款代号为"TC35711XBG"的3D绘图芯片,这款绘图芯片是针对移动手机所设计的产品,尤其那每秒一亿多边形的惊人3D绘图能力表现,可望能将移动手机推向另一个层次。十月份将能看到样品,样品价目前定为8000日元。

"TC35711XBG"东芝新一代移动绘图芯片,相较于前一代的产品,"TC35711XBG"的多边形处理能力远高于前辈38倍之多,也同时超越当年PS2号称的7500万多边形处理能力,将能呈现更真实的光影效果,若称它为目前最强的手机3D芯片一点也不为过。除了导入新的3D运算单元外,新的芯片也导入了多媒体嵌入式处理器"MeP"(Media Embedded Processor)、高性能的CPU"ARM1176JZF-S",并且支持手持系统越来越流行的宽屏幕显示方式,到时候我们相信可看到声光效果不输给PSP的移动手机问世。

关键字:绘图  嵌入式  芯片

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/control/200707/14774.html
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