CPU和芯片组机场将是大势所趋,工艺瓶颈和电压问题亟待解决

2007-07-02 08:37:14来源: 电子工程专辑

工艺技术方面的进步可能意味着CPU和芯片组能够集成在一起。对于某些设备而言,将芯片组和微处理器合在一起更有道理,AMD和Intel已经在这样做了。

AMD的视频媒体业务执行副总裁、前ATI Technologies公司CEO David Orton认为,固定功能的产品可以集成在一起,ultra mobile PC (UMPC)和简单的瘦客户端PC也是很好的例子。

Intel公司的芯片组部门总经理Richard Malinowski认为,由于集成问题,并不能将所有的功能都放入一块芯片。

Via Technologies公司非常相信这个理念。该公司本月初宣布推出迄今最小的主板mobile-ITX。这块主板用于未来的UMPC,比名片还小,采用低功耗的1.2-GHz VIA C7-M处理器,封装大小为9x11毫米,集成的南北桥(integrated north/south bridge)尺寸为21x21毫米。到明年起尺寸还会缩小。Via公司的CPU设计人员C.J. Holthaus表示将CPU和芯片组集成在一起需要克服许多工艺技术和电压方面的问题。

关键字:集成  主板  封装  功耗

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/control/200707/14456.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
集成
主板
封装
功耗

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved