CPU和芯片组机场将是大势所趋,工艺瓶颈和电压问题亟待解决

2007-07-02 08:37:14来源: 电子工程专辑

工艺技术方面的进步可能意味着CPU和芯片组能够集成在一起。对于某些设备而言,将芯片组和微处理器合在一起更有道理,AMD和Intel已经在这样做了。

AMD的视频媒体业务执行副总裁、前ATI Technologies公司CEO David Orton认为,固定功能的产品可以集成在一起,ultra mobile PC (UMPC)和简单的瘦客户端PC也是很好的例子。

Intel公司的芯片组部门总经理Richard Malinowski认为,由于集成问题,并不能将所有的功能都放入一块芯片。

Via Technologies公司非常相信这个理念。该公司本月初宣布推出迄今最小的主板mobile-ITX。这块主板用于未来的UMPC,比名片还小,采用低功耗的1.2-GHz VIA C7-M处理器,封装大小为9x11毫米,集成的南北桥(integrated north/south bridge)尺寸为21x21毫米。到明年起尺寸还会缩小。Via公司的CPU设计人员C.J. Holthaus表示将CPU和芯片组集成在一起需要克服许多工艺技术和电压方面的问题。

关键字:集成  主板  封装  功耗

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/control/200707/14456.html
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