芯原与IBM 达成协议,显著缩短基于PowerPC 的产品的设计周期

2007-05-14 09:39:56来源: 电子工程世界

协议将提升 PowerPC 以及以微处理器为核心的系统产品在新兴市场的地位

[2007年5月9日—中国上海] 领先的世界级 ASIC(专用集成电路)设计代工厂兼半导体 IP 供应商芯原股份有限公司(VeriSilicon Holdings Co., Ltd.,简称“芯原”)今天宣布与美国国际商用机器公司 (IBM) (NYSE: IBM) 就提供 PowerPC(R) 405 和 PowerPC(R) 440 微处理器事宜达成了一项协议。该协议让对 IBM 处理器产品感兴趣的硅制造商能够与芯原进行合作,以打造涵盖 SoC IP、处理器软件、硅设计服务以及制造需求方面的一站式购买解决方案。

根据该协议,芯原将能够直接向客户提供 IBM 的PowerPC(R) 405 和 PowerPC(R) 440 微处理器。

芯原是一家无工厂模式的 ASIC 设计代工厂,提供同类最佳的半导体 IP、ASIC 设计和全包服务,帮助系统芯片 (SoC) 客户从芯片设计走向芯片生产。除了能够使用 PowerPC? 405 和 PowerPC 440 这两种微处理器之外,客户还可以从种类丰富的 IP 产品和服务中进行选择,以便显著缩短开发时间和降低工程成本。例如,芯原的 V.Blox IP Library 不仅包括互补的处理器和数字信号处理 (DSP) 产品,还包括高速物理层芯片 (PHY)、模拟和混合信号功能模块。

芯原还提供随时可推向市场的应用系统芯片平台,这些平台可用于众多垂直领域,如便携式多媒体和语音,这可以完全满足一个集成电路 (IC) 制造商的软硬件需求。

IBM Global Engineering Solutions 的 PowerPC 授权与内核部门 ASIC 产品主管 Richard Busch 表示:“基于 Power Architecture 的处理器产品能够使当今业界任何一家微处理器厂商实现最广泛的市场渗透。芯原公认的成就记录以及提供以 Power Architecture 为核心的平台解决方案的能力,将让客户能够更快地将同类最佳的硅产品推向市场。”

芯原股份有限公司总裁兼首席执行官戴伟民 (Wayne Dai) 博士指出:“IBM PowerPC 微处理器是我们以及我们的客户参与的众多市场的理想解决方案。尽管我们已经提供了像 ZSP 和 ARM 这样的众多处理器产品,但是我们与 IBM 结成伙伴关系体现了我们与技术领导商合作,为客户提供面向其应用产品的合适解决方案的承诺。加上我们的其他产品和服务,我们通过竞争力超群的解决方案为客户提供了支持,以满足他们最苛刻的产品要求。”

关键字:处理器  客户  数字

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