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松下移动通信为软银移动定制的3G手机选用Broadcom WCDMA基带处理器

2006-10-25 16:38:20来源: 电子工程世界 关键字:模块  GSM  GPRS

新的手机 进一步确认了Broadcom3G市场的领先地位

日本松下软银705P手机采用Broadcom公司的WCDMA基带处理器BCM2141,该处理器为手机的开发设计提供了模块化的方式, 能够使手机厂商在现有2G解决方案的基础上迅速掌握3G技术,以减少投资。705P可在全球WCDMAEDGE/GPRS/GSM网络之间无缝漫游。

  
Broadcom公司副总裁兼移动通信业务部总经理Jim Tran说:“祝贺松下成功推出第一款适用于软银移动网络的手机。我们对能够提供这种尖端的3G技术感到很荣幸。Broadcom3G技术已经得到了欧洲运营商的认可,现在这一技术又获得日本市场的认可。全球3G用户大部分集中在欧洲和日本,我们的3G技术能够在这两个市场获得认可,
无疑具有重要意义。”

  
BCM2141 WCDMA处理器利用标准的SRAM memory bus, 连接于EDGE/GPRS/GSM基带主处理器, 从而增加了3GPP WCDMA功能。该新型处理器采用硬件可编程架构,提高了系统的性能和灵活性。BCM2141在与Broadcom BCM2133 EDGE/GPRS/GSM基带子系统集成后,可组成完整的WCDMAEDGEWEDGE
)多模解决方案。

  
松下移动通信公司项目管理部总经理Noritake Okada说:“Broadcom先进的3G解决方案帮助我们满足了对技术精益求精的日本市场的需求。软银 705P的手机用户非常重视产品的推出速度和可靠性。Broadcom积极响应我们的需求,并提供了可靠、出色的3G
解决方案。”



  
Broadcom(博通)公司是全球最大的无生产线半导体公司之一,年营收额超过25亿美元。公司总部位于加里福利亚Irvine,办公和研发机构遍布北美、亚洲和欧洲。Broadcom(博通)公司联系方式:1-949-450-8700,或访问www.broadcom.com

关键字:模块  GSM  GPRS

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