Sun高管证实已开始开发下一代Niagara 3芯片

2006-10-19 09:10:21来源: eNet
Sun公司目前已经开始开发下一代低端处理器Niagara 3。

Sun公司服务器分公司执行副总裁约翰法勒在星期二接受采访时证实公司确实已经开始开发Niagara3,并且表示Sun公司将在这款芯片上安装更多的处理器核心。他说,这款处理器将利用45纳米电路元件生产工艺来生产。

Sun公司已经开始销售采用其第一代Niagara芯片即UltraSparc T1的服务器产品,并计划在2007年下半年开始销售基于Niagara 2芯片的服务器产品。

Niagara 1建立在90纳米制程工艺上,Niagara 2将建立在65纳米制程工艺上,制程工艺越先进,单位面积上所能容纳的电路元件就越多。

Niagara处理器除了强调快速执行单个任务之外,更强调系统同时处理多个任务时的整体性能。Sun公司希望可以通过提高产品生产工艺水平以及性能的方式重塑其在业界勇于创新的声誉并提高它在服务器市场上的收入。在最近两年,Sun公司的Sparc芯片在服务器市场上受到英特尔、AMD和IBM的竞争排挤丢掉了许多市场份额。

Niagara 1拥有八个处理器核心,每一个核心可以同时处理四个线程的指令;在Niagara 2中,每个核心可同时处理八个线程指令,从而使得整个芯片可同时处理的线程总数达到了64个。

法勒说,Niagara 3芯片将在前两代Sparc芯片的基础上继续提高芯片可同时处理线程的数量。据悉,Niagara 3芯片中将增加更多的核心和线程。 另外,Sun公司还将继续在芯片中采用其基本指令处理管线。

他说,与前两代产品相比,Niagara 3的存储带宽也将有所增加。

他没有说明新一代芯片将于何时上市销售。

Niagara处理器也比较重视功效,目前,客户们遇到的关于耗电量大和数据中心过热等问题越来越多。

Sun公司首席执行官乔纳森施瓦茨说:“大部分网络公司发生的第二大营业费用就是电费,仅次于员工工资。如果我们可以提高2%的功效,客户们每年就可以节约1亿美元的电费开支。”

关键字:处理器  纳米  工艺

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/control/200610/6579.html
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