挑战Conroe AM2处理器与VIA芯片组实测

2006-06-23 09:08:14来源: 赛迪网

AMD与Intel的竞争已经达到了空前的白热化,无论是新品上市还是结构改良,两个厂商每一个微小的举动都会引起行业内的轩然大波。大概在半年前,国外的一些发烧网站就已经提前透露了AM2接口存在,到2006年5月24日,全新接口的AM2终于出现在了我们面前,伴随着全新接口出现的还有最新的芯片组,下面就让我们来看看全新的AM2接口的处理器和芯片组的特点和性能。

成也控制器 败也控制器

AM2接口推出之前,AMD家用平台最高级别的处理器依然是Socket 939接口的Athlon 64。与Intel的处理器相比,Athlon 64最大的优势在于将内存控制器集成在核心中,这是相当先进的CPU设计思想,最大的益处是减少了内存控制器的延迟,取消了传统的前端总线(FSB)。由于引入了Hyper-Transport总线取代前端总线,这种双向串行传输技术配合低延迟的内存控制器可以获得更好的性能。与北桥内存控制器相比,集成内存控制器能够减少50%的延迟。此外集成内存控制器也能应用在多CPU系统中,不会受前端总线和北桥带宽的影响,这样的设计保证了低频率的Athlon 64可以和高频奔腾4相媲美。

不过在Intel推出高端支持DDRⅡ内存的平台之后,情况发生了变化,高前端总线和高内存频率带来的优势弥补了数据通过北桥传输的缺点,而且更高的内存频率可以让处理器的频率运行的更高,两者是相辅相成的关系。在这一点上AMD集成内存控制器的设计让它吃到了苦头,Athlon 64一直使用DDR SDRAM内存控制器,甚至是双核心的Athlon 64 X2都只能使用到DDR 400内存。想让整个平台支持DDRⅡ内存,必须改进处理器内部的内存控制器,因此AM2接口就诞生了。最新的AM2接口的Athlon 64可以支持 DDRⅡ-667或DDRⅡ-800,内存最高带宽可以达到12.8GB/s,这对整个平台提升性能有着巨大的好处。

AM2的处理器什么样

目前AMD推出Socket AM2接口的处理器包括了4条产品线,分别是针对发烧友的Athlon 64 FX、多媒体应用级的双核Athlon 64 X2、面向普通用户的Athlon 64以及针对入门市场的Sempron。根据AMD表示,在未来还会推出服务器级的Opteron处理器和支持Socket F的多路处理器。在未来的半年之内,AMD的处理器将全面转向Socket AM2平台,目前主流的Socket 754和Socket 939将逐渐消失。

全新的接口也带来了全新的核心和工艺,在AM2处理器的列表中,我们可以理解到Athlon 64 FX和Athlon 64 X2基于Windsor核心,单核的Athlon 64使用的是Orleans核心,而Sempron则使用Manila核心。

前面我们介绍了,接口改良之后,参数上变化最明显的就是内存带宽,改进后的AM2处理器的内存带宽会有比较大的提升,在表1中我们可以看到采用Socket AM2与Socket 939的区别。

此外,推出AM2接口后,产品SOI得到了改良,漏电现象进一步减少,因此AM2接口的处理器的功耗大幅度下降。在减少功耗方面,AMD颇有心得,将推出了低功耗的处理器,分别是35W和65W的低功耗处理器,所以我们将会在市场上见到两种不同版本的AM2处理器。低功耗版处理器也许不会影响普通消费者的选择,不过对于喜欢组建静音平台的消费者,低功耗版的处理器倒是不错的选择。

本次我们要测试的是一颗AM2接口的Athlon 64 X2 5000+,编号是ADA5000IAA5CU。它拥有两个核心,每个核心具有512KB的二级高速缓存。这个处理器的实际频率为2.6GHz,CPU的外频是200MHz,倍频为13倍。处理器采用90nm SOI制作工艺,工作电压为1.35V,具有128KB的L1缓存,每核心拥有独立的64KB数据缓存和64KB指令缓存,支持DDRⅡ 400MHz、533MHz、667MHz和800MHz四种频率的DDRⅡ内存。我们将要通过这颗处理器,来测试AMD与DDRⅡ组合的威力。

好马配好鞍

AM2处理器虽有改进,但没有一款合适的主板配合也难发挥出“猛龙”的性能,在AM2处理器推出的时候,AMD的老搭档VIA和NVIDIA同时推出了支持AM2接口的芯片组,在上期我们简单理解过NFORCE5之后,这次我们简单理解VIA的K8T890和K8T900芯片组。

芯片组

重装上阵——VIA K8T890规格分析

VIA K8T890是第一款支持PCI Express的非英特尔平台芯片组,早期的K8T890芯片组支持AMD Socket 754和Socket 939的处理器。在AM2推出之后,VIA公司让K8T890重新披挂新接口后继续征战市场。从主板外观的设计风格来看,VIA K8T890主板采用标准ATX构架设计,K8T890 北桥和VT8251南桥的组合,提供了总共22个PCI Express 通道,此外通过“Hyper8”连接,为处理器和K8T890北桥芯片组提供了全程16-bit/1GHz Hyper Transport 连接带宽,使得处理器与北桥芯片间的传输率达到8GB/s。K8T890/VT8251 的组合还提供了VIA VinyI 音频的支持,其中包括了6声道或者8声道的版本;VIA DriveStation PATA和SATA 支持包括了V-RAID、8个USB2.0 等连接组件。但它并没有在南桥提供集成的千兆以太网控制器和对SATA2 支持。

秘密武器——VIA K8T900规格分析

K8T900芯片组采用K8T900北桥及VT8251南桥搭配,使用1066MB/s的Ultra V-Link总线连接南北桥。K8T900芯片组可提供20条PCI Express总线支持,可对提供单组PCI-Exprss x16或双组PCI-Exprss x8支持。还可额外提供4个PCI-Exprss x1接口。

VT8251南桥并不是为AM2全新推出的,早在发布K8T890芯片组时,VT8251就已经出现在我们面前。从性能参数上分析,VT8251无疑是最强的南桥之一,它支持4个SATA接口,并支持3Gb/s传输率和NCQ技术,而且VT8251还支持威盛Vinyl音频组件,可以提供8声道音频输出,符合HD Audio标准。VT8251还能够提供8个USB端口、千兆以太网等。

新技术

V-MAP:这是威盛的模块化架构平台,可以在北桥芯片K8T900和南桥芯片VT8251之间建立1066MBps带宽的Ultra V-Link数据连接。K8T900和VT8251都和威盛目前的产品针脚兼容,现有的主板和设计只需要很小的改动就可以推向市场。同时需要注意的是,VT8251南桥芯片支持所有的处理器平台,V-MAP使其还可以配合PT880、PT894 Pro等英特尔平台芯片组使用。

RapidFire技术:K8T900芯片组支持VIA的特色RapidFire技术。这项技术主要用来动态提高显卡性能。借助RapidFire技术,K8T900芯片中的PCIE控制器得到增强,通过降低通讯延迟、提高信号质量、降低功耗等方式来提高PCI Express显卡的性能表现。

由于这项技术的存在,让DualGFX技术有了用武之地,DualGFX可以提供PCI-Express x8+x8的双显卡联模式,从理论上来说,这种设计可以支持NVIDIA的SLi和ATi的CrossFire技术,不过由于两家显卡做出了一些限制,我们只能通过破解驱动的方式来实现。

即便无法使用其他公司的双卡互联技术,VIA公司的S3 Chrome S27显卡也具有Multi-G技术的双显卡模式,这样也可大幅度增加K8T900芯片组的实用性。

测试主板赏析

风扇扣具改良

从Socket 754/939升级到Socket AM2意味着散热器与扣具都要更换。AM2平台的散热器采用了单卡口的方式固定在支架上,除此之外,AMD还提供了4卡口的扣具,可以提供更好的散热效果。

配有5cm风扇的散热器

从实际测试来看,AMD附带的散热器就可以满足5000+X2的需要,即使长时间运行测试,CPU温度也不会超过65°。此散热器属于4热管产品,配有5cm的风扇,由于扇叶直径较小,所以噪音方面还难以控制。

K8T890的主板构造

K8T890主板采用了4相回路供电设计,电路采用了Sacon 出品的2200微法的电容共8颗。VRM部分用料奢侈,采用了5颗1800微法的电容。这款主板具有3个PCI-express X1的接口,一条PCI-Express X16接口和两条PCI插槽。其他方面具有4条DIMM内存插槽和两个标准P-ATA接口,以及两个SATA接口。

K8T900的主板构造

K8T900是VIA最新的旗舰级芯片组,送测的产品也颇具大厂风范。这款产品的供电电路部分基本与K8T890主板相似,采用了8颗Sacon 出品2200微法的电容。具有3个PCI-express X1的接口,和两条PCI插槽。由于芯片组支持DualGFX技术,所以在这款主板上配有2条PCI-ExpressX16接口,和带宽切换条线。接口方面,K8T900主板略有加强,产品具有4个SATA接口和2个PATA接口,并且配有无线网。

测试篇

1整机性能测试

PCmark05是检测CPU与内存带宽的测试软件,得分非常具有代表性,是考察整机综合性能的神兵利器。整机性能测试中,我们重点考察了CPU的内存带宽以及处理器与主板的兼容性,测试成绩可以看出,使用了DDR2内存之后,内存带宽增长比较明显。PCmark05的测试成绩充分表明了这一点。在性能对比测试中,我们也可以看到,PCMARK05的综合成绩明显要好于Intel 975平台的综合性能。

在SiSoftware Sandra2007的测试中我们可以看到两款新平台的性能十分优秀,在内存参数设置采用默认的情况下,内存带宽测试得分基本与Intel的955X平台相同。

2Super PI 1M的测试

Super PI测试需要更大的带宽,搭配了DDRⅡ内存的AMD平台可以获得更快的速度。即使主频只有2.8GHz的处理器,也可以进入40秒以内,新平台的作用值得肯定。不过由于CPU集成了内存控制器,所以在这项测试中,新旧平台几乎没有差别。

3 游戏性能测试

游戏测试部分我们采用了综合测试软件考察以及游戏实测的办法来衡量显卡性能。综合测试软件选择了3Dmark05和最新的3Dmark06两款软件,游戏选择了DOOM3、半条命2、FARCAY以及Q4和帝国时代三等。测试时采用了1024×768分辨率,没有使用全屏抗锯齿和各向异性过滤,以减少显卡的瓶颈。

在测试中,我们明显可以感觉到高内存带宽为平台带来的动力,特别表现明显的是DOOM3和QUAKE4两款游戏,更高的带宽让游戏的FPS帧数突破了100,这很值得夸耀。因为平台不同,游戏测试不具备可比性,所以我们并没有采用Intel平台进行性能对比。不过根据笔者的经验来看,搭配K8T900的AMD 5000+X2的性能要超过搭配Intel双核8系列的处理器。

测试总结

在测试中,我们可以清楚的感觉到升级内存控制器后,AMD新Athlon系列处理器的性能有了明显的进步,特别表现在内存带宽方面。测试中VIA的K8T900和K8T890芯片组良好的兼容性和出众的性能也是让5000+ x2表现出色的重要原因。目前PC平台正面临全面革新,VIA的K8T900芯片组能够吸收前代产品的精华,并且加意改良,以出众的性能和特性吸引消费者是值得我们肯定的。总体来说,AMD此次接口的变革可谓是空前成功的,因为它并不仅仅利于提升CPU的频率,内存控制器的改变才是最重要的。

不管是VIA所推出的K8T900还是K8T890,都是具有相当竞争力的产品,测试结果也表现出它将成为威盛和NVIDIA竞争的有力武器。而近期主板市场表现出来的走势趋向让人深深地意识到,在未来的一段时间里面,主板领域内的竞争不在局限于产品性价比的层面上,而更多地在于新架构平台所表现出来的市场前景以及厂商所给予用户信心的方面。新一轮的更新换代正在进行中,它给观望者带来了无限的期待,给老用户留下的却是无尽的嗟叹。

关键字:AM2  芯片  接口  处理

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