德仪计划08年生产新一代芯片 满足手机要求

2006-06-14 09:07:07来源: 计世网
本周一,德州仪器公司宣布,为了满足多媒体和智能手机对计算能力的需求,它计划在2008年生产速度更快、效率更高的手机用处理器

德州仪器宣布,它将利用0.045微米工艺生产“单芯片系统”(SoC)微处理器。SoC的性能将提高30%,而能耗将下降40%。德州仪器的高级副总裁兼技术总监汉斯说,通过平衡性能、能耗、晶体管密度,这种芯片是手机处理器和数字信号处理器(DSP)的最佳“人选”。

随着手机厂商要求芯片能够支持计算和通讯的融合,以及便携式多媒体、游戏、办公软件越来越普及,德州仪器将利用这种新设计保持对其它芯片厂商的竞争优势。

速度更快的处理器能够在每秒钟向手机显示屏传输更多帧的图像,使用户同时运行数个应用软件,例如在举行视频会议期间和在后台发送电子邮件时玩儿3D游戏。

这一设计还将使德州仪器获得针对竞争对手的制造优势,因为它将每块300毫米晶圆片上能够生产的芯片数量翻了一番。

在这次“超大规模集成电路技术讨论会”上,英特尔也公布了类似的高性能、低能耗处理器。英特尔计划在2010年生产采用了三极晶体管技术的处理器,在将速度提高45%的情况下将能耗降低35%。

二种设计采用了相同的技术方法,它们都是通过综合采用应力硅和low-k技术提高性能、降低能耗的。二种芯片也都采用CMOS制造工艺,但德州仪器的“单芯片系统”设计的特点在于能够在一个芯片上集成许多功能的能力。

德州仪器通过采用浸没光刻技术来提高晶体管密度,这种技术使得它能够将SRAM单元的大小减小到0.24平方微米,较竞争对手的相似产品小了30%。

德州仪器计划于2008年年中在其位于达拉斯的DMOS6工厂生产这种新处理器。

关键字:手机  处理器  晶体管

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/control/200606/4460.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
手机
处理器
晶体管

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 数字电视 安防电子 医疗电子 物联网

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved