长虹核心芯片首次在九届科博会集体亮相

2006-05-25 09:10:49来源: 每日经济新闻

  在北京第九届科博会现场发现,长虹网络数字音视频处理SOC芯片等四大核心芯片首次集体亮相。这意味着中国家电业在核心技术领域实现了一次全方位集中突破。

  据了解,网络数字音视频处理SOC芯片是当前3C领域的一次大突破。该芯片是决定高清晰数字(网络)电视、数码相机、数码摄像机等多媒体产品音质话质的核心芯片,属于世界首创。

  与SOC芯片一同展示的还包括长虹自主研发的数字视像智能会聚芯片、数字智能遥控芯片、数字高清图像自动处理专用芯片。

  长虹一内部人士还透露,长虹设置了技术创新战略的中长期规划。短期来看,今年,长虹设置了600万元技术创新项目总裁特别奖,并投入巨资加强重点共性技术攻关和异地研发基地建设。据悉,目前长虹在上海、成都、深圳、北京等地将设立创研中心,从而形成以绵阳总部为中心的全球化创新网络。

  在科博会现场,长虹还首次展出了长虹网易通液晶电视、无线传输电视、电视空调等全新的3C产品。长虹与中国电信合作推出的全球首款“3C融合”高端信息产品———长虹天际“视际通”液晶电视也同时亮相。

  在现场演示中看到,此款电视既可用于个人点对点视频通信,也可商用为企事业单位异地视讯会议,同时,还可用于远程医疗、远程教学等领域。

关键字:异地  数字  智能  soc

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