芯片业的革命 全球首款'3D'设计芯片问世

2008-09-18 10:11:34来源: 计世网

  当量子计算机及光纤计算机离我们还很远很远之时,一种崭新的技术可能将让硅技术继续焕发青春,它就是3D芯片设计技术。

  目前市场上的芯片设计基本上都是平面的、二维的。而最新的3D立体设计芯片技术不仅能解决散热问题,而且因为内部距离的缩小,芯片间内部连接速度更快,从而实现更高的效率。这是芯片业的革命!


  或许有的芯片厂商会说自家的芯片是3D的。但是大多数都是简单地把多个芯片叠在一起然后互联起来而已。现在Rochester大学为我们带来全球首款真3D芯片设计。这款芯片目前运行在1.4GHz下。

  该项目组负责人Eby Friedman将这款芯片称为Cube,并认为这将是未来芯片业必然的技术走向。Friedman称,如果iPod一类的设备使用这项技术,那么它们的处理器将缩小10倍体积,同时却拥有10倍于现今处理器的性能。


 

关键字:芯片  '3D'设计芯片

编辑:梁朝斌 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/consumer/200809/article_22341.html
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