分布式车身控制模块将引领发展潮流

2008-03-05 15:22:36来源: 中国电子报

  据奥尔威咨询近期研究显示,近年来车身网络控制技术在我国汽车行业开始普及应用。与车身网络技术有关的汽车车身控制模块(BodyCon-trolModule,简称BCM)正处于起步阶段,未来市场前景可观。目前,国内整车厂应用的车身控制模块产品主要采用进口的或者由国内外资企业生产的产品。本土生产企业虽然有企业已经在研发和生产,但发展步履维艰,面临技术和市场两个发展瓶颈。

  我国BCM业成新潜力市场

  国内BCM市场竞争激烈,外资企业占据了我国轿车BCM配套市场,成为国内主流企业,而本土企业则向客车、商用车BCM市场发展。据奥尔威咨询调查,目前国内有20多家BCM生产企业,其中外资企业占了2/3。外资企业主要有苏州德科、上海大陆泰密克、天津大陆汽车系统、天津电装、芜湖埃泰克、北京现代摩比斯、苏州博世、广州马瑞利、广州欧姆龙等。本土企业主要有江苏亚华、上海同德、张家港苏星、浙江中科正方、联创汽车电子、合肥通宇、北京九州恒润等。由于BCM行业的技术门槛和市场门槛较高,奥尔威咨询预计今后不会有更多的企业涉足该领域。

  国内绝大多数车型都具备一定的车身电子控制功能,比如电动门窗、电动雨刮、电动坐椅、电动后视镜等。车身控制技术有三种方式:分散式、集中式和分布式(总线式)。目前国内采用分散式BCM的车型主要是经济型轿车,如桑塔纳3000、旗云、自由舰、伊兰特、爱丽舍、捷达等。中高档轿车多采用分布式BCM,如帕萨特、途安、雅阁、凯旋、奥迪、速腾、蒙迪欧、皇冠、君威、派朗等。当前的一个发展趋势是,分布式BCM也开始逐渐向经济型轿车普及,如奇瑞轿车A5车型就采用了CAN(控制器局域网)总线技术,新车型A6和A3也搭载了CAN总线技术。目前国内采用集中式BCM的车型较少,代表车型有御翔、天籁、颐达、骐达、尊驰、骏捷等。分布式车身控制技术的广泛普及应用,为BCM行业发展开拓了新的潜在市场。

  国内客车、卡车的智能化程度较低,采用的电子控制模块数量也很少。相对而言,单辆轿车车身控制功能的智能化程度较高,采用的BCM数量也较多。国内BCM市场容量的扩大,除了应用普及程度提高外,最主要的推动力在于我国汽车产量的快速增长。自2001年以来,我国汽车产量年增长率一直保持自在10%以上,2007年我国汽车产量达到888.24万辆,同比增长22.02%,其中乘用车产量为683.11万辆,占总产量的76.9%。据奥尔威咨询研究分析,2010年我国乘用车产量将达到1631万辆,这将极大地拉动我国乘用车BCM的市场需求量增长,使BCM行业赶上了大好的发展机遇。

  分布式BCM将成发展主流

  根据奥尔威咨询对国内49款在产轿车品牌的车身控制技术应用状况的统计,分散式车身控制技术仍是市场规模的佼佼者,分布式车身控制技术呈现出规模普及趋势,而集中式车身控制技术保持稳定发展。

  统计显示,我国已装备BCM的新产轿车中,采用分散式车身控制技术的轿车产量比例达50%,其次是采用分布式车身控制技术的比例占38%,而集中式车身控制技术在仅占12%。

  从市场规模来看,分散式仍然是目前车身控制技术的主流类型。但在整车厂的推动作用下,分布式车身控制技术将加快普及发展,意味着分布式技术极可能超越分散式技术,成为今后车身控制技术的主流。

  本土企业遭遇技术和市场瓶颈

  目前,我国车身网络和车身控制模块行业还处于起步阶段,对于生产企业而言,技术攻关和配套市场开拓是当务之急,恰恰这也正是我国本土企业面临的两大发展瓶颈。

  由于整车厂对国内技术信任度偏低,降低了本土企业在开发车身网络控制总线系统和车身控制模块产品的积极性。有的整车厂自己开发了车身网络控制技术,不需要国内零部件企业重复开发。整车厂对本土企业开发的车身网络和车身控制模块产品的信任度还较低。

  从本土企业来看,由于技术攻关不能通过,配套市场开拓的步伐就会更加艰难。国内自主研发了车身网络CAN/LIN(本地互联网)总线技术的本土企业代表有上海同德、浙江中科正方、江苏亚华等,他们的技术应用领域主要还是以客车和卡车为主,已经实现量产;但在轿车方面,本土企业虽然具备车身网络技术,但由于配套市场进入的难度很大,目前还没有实现大批量生产供货。

  另外,国内车身控制技术产业链不完整,也是制约本土企业发展的另一个重要因素。国内上游芯片产业发展不成熟是一个薄弱环节,由于缺乏大型本土芯片生产企业,造成国产BCM的成本也居高不下。目前国内车身控制模块生产企业采用的芯片绝大多数是进口产品,少数采用国内封装的芯片。

  对本土企业发展BCM,业内专家提出建议:第一,企业要注意规模设计,达到汽车生产厂的要求;第二,量力而行,高标准要求,做到专业化;第三,立足国内自主汽车生产厂,逐步进军合资企业。

关键字:网络  控制  整车  芯片  封装  分散  配套

编辑:吕海英 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/car/200803/article_18145.html
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