IPC发布DRM-18H元器件识别培训及参考

2008-01-04 10:14:23来源: 电源系统

  美国电子工业联接协会IPC发布了IPC DRM-18H元器件识别培训及参考指南。该指南涵盖了元器件识别的全面信息,适用于培训电子组装操作员和检验员,其中包括电子组装中常用的50多种通孔元器件和表面贴装元器件的彩色照片、计算机制作的图片、图形符号及其详细说明。

  最新的H版包括了缩小型小外形封装(SSOP)、 薄小外形封装(TSOP)、方型扁平封装(QFP)、薄QFP(LQFP)、塑封方型扁平封装(PQFP)、无引线芯片载体(LCC)、无引线方型扁平封装(QFN)、球阵列(BGA)封装以及根据以上封装演变的其他封装的最新信息。新元器件包括双列无引线扁平封装(DFN)、多排无引线方形扁平封装(QFN)、堆叠封装(PoP)、芯片尺寸封装(CSP)、板上芯片直装(COB)、裸芯片及倒装芯片。另外,该参考指南还新增了一章,重点强调使用无铅元器件和组件时容易发生的交叉污染风险。

  该参考指南中的术语部分可快速查找元器件的极性、朝向、引线类型及元器件标识符。元器件值的读取章节提供了电阻及电感的色环图,以及电容值的读取图。

关键字:倒装  极性  电阻  贴装

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/news/analog/200801/article_17508.html
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