IBM芯片冷却技术取得新突破

2006-10-29 11:13:21来源: 新浪科技

北京时间10月28日消息,据国外媒体报道,IBM近日表示,已根据生物学原理开发出名为“高热传导界面”的新型芯片冷却技术,芯片散热性能为基于风扇冷却技术的两倍。

IBM新型冷却技术与植物或人体循环系统工作原理相类似,即针对芯片制作一个芯片帽,芯片帽表面布满了大量像树枝一样的分枝通道。电压启动后,芯片帽将均匀覆盖在芯片上面,其导热量为目前通用冷却法的10倍。冷却部件与发热芯片之间采用了专用粘贴材料。从本周五开始,惠普多功能打印机用户可免费试用这项新技术,试用期为一个月。

分析人士认为,IBM新型冷却技术将有助于企业降低能源开支。市场研究公司Pund-IT首席分析师查尔斯·金(Charles King)表示,在某台服务器正常使用期间,运行开支比机器购置费用要高出很多,其中一半以上与能源开支相关。他还表示,下一代芯片的发热量会剧烈增加,传统风扇方式已无法满足散热需求;而利用IBM新冷却技术,硬件厂商今后可生产出处理速度更高、空间更为紧凑的芯片。

IBM上述新型冷却技术由IBM苏黎士研究实验室开发。目前该实验室正在测试散热效果更高的水喷法。水喷法的工作原理是,使用大量小型喷嘴对芯片喷水以达到散热目的。IBM称,如果不采取冷却手段,未来芯片的发热温度可与太阳表面一样,即可高达6000摄氏度。

关键字:传导  散热  能源

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