“六大方面”玩转高速串行技术测试 (2)

2008-06-17 13:43:42 作者：来源：电子工程世界汤宏琳

关键字：眼图 余量 串行 并行 传输 字节 封装 测试

　　这些变化要求工程师必须保证其设计能够在尽量短的时间且高效地进行测试。其中高效包括两个方面：生产效率及经济效率。在产品上市时间日益紧迫的今天，效率有时可能就决定着产品的生死存亡。对于高速串行测试更是如此：

　　首先，速度的提升使设计余量（容错余量）变小。例如，当速度是100Mbps时，对应10纳秒，如果设计技术、技巧与测试方案不太好，错误对应1纳秒，两者比率是1/10，产品能够过关。但当速度提升到了1Gbps，其对应的是1纳秒，如果测试技术和方案还停留在1纳秒，错误所占比例为50%，一半的错误当然是致命的。显然，老的技术、方法使得犯错误的空间变少了。

　　第二，高效测试方案要求测试的高精度和高效性，抓住问题、提供相应的解决方案，从而找出底层原因。也许对使用者而言，计算机重启只是个糟糕的体验。但生产计算机的公司就要通过测试方案找出问题所在，从而在下一阶段避免。泰克公司在2007年09月为测试和验证PCIe 1.0和2.0设计推出新的TLA7S16和TLA7S08串行分析仪，提供了详细的PCIe 2.0协议信息及跨总线分析功能，能够看到三层的情况，即物理层、数据链路层和事务层。如果发送的指令要取数字2，但取了数字1，这种显像错误很多协议分析仪都能够看到。但究竟由2变成1的根源在哪里？泰克推出的解决方案就是能够连接、映射，在数据层看到是2变成1了，再在物理层寻找把2变成1的根源。这些根源可能是误码（比如过冲）、电源管理做的不好、或电路板设计时布线有反射等等。这样工程师就能够根据自身经验，去改板子，线宽和线距。

　　最后，测试仪器已经到了3G、6G、甚至10G的速度。诚然20G要比10G要好，“但除了指标之外，还要看20G、10G究竟办了多少事。数字可能是销售或比较浅层客户看待仪器的一种观点，”孙志强称。泰克看到了数字背后对工程师的影响，旨在通过其全系列的硬件指标满足客户要求。

　　可以断言，在未来的电子信息行业中，高速串行总线一定是速传解决方案的主流。从2006年始泰克就大量向市场去推广“数字新世界”策略，其中最重要的一个就是高速串行测试。泰克亚太区D&M市场开发经理孙志强称高速串行测试存在六大挑战，即信号完整性、接收机测试、串行数据网络和链路分析、一致性测试、系统集成和数据链路分析。

　　从生产上，高速串行测试可分为三部分：设计、调试和检验以及一致性测试。在设计阶段，工程师可以用相关仿真软件去评估自己的设计；而真正意义的测试从第二阶段开始，工程师需要使用各种仪器对系统进行调试和检验；同时，为了满足某种应用的规范要求，一致性测试也是必不可少的，其旨在实现各个生产厂商之间的产品无障碍互连。但因为一致性测试属于验证过程，只能衡量指标是否满足要求，不能提供出出现的故障在哪里、如何改进，所以不能取代调试过程。

　　从整个系统来看，高速串行测试又可分为：源端、接收端和互连的测试。源端测试是对高速串行总线源端方面的刻画，通常通过抖动、眼图以及电平等各个指标测量；而接收端测试更多是对接收端接收能力的考察，互连端更关心的是连接源端和接收端的走线、电缆等媒介的特性（包括阻抗和串扰等）。

六大挑战