天碁科技HSDPA基带modem芯片实现2Mbps以上速率

2007-10-29 08:51:36来源: 国际电子商情

TD-SCDMA终端芯片方案提供商北京天碁科技有限公司(T3G)宣布其最新研发的2.8M HSDPA基带modem芯片Thunderbird TD60291流片成功。目前在客户手机上已成功实现2Mbps以上的高速数据下载演示,这也是业内首颗成功支持2M以上速率的TD-HSDPA芯片,标志着TD-SCDMA在技术及后续演进方面日趋接近目前已发展成熟的WCDMA。

TD60291是基于3GPP R5标准的TD-SCDMA终端数字基带信号处理芯片。它提供强大数字信号处理能力,可完成TD-SCDMA终端基带物理层所有处理工作,该芯片除了支持384kpps上行及下行速率,还能够支持速率为2.8Mbps的HSDPA以及TD-MBMS功能。此外该芯片采用了NXP的低功耗DSP内核。TD60291芯片可应用于TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE高端双模终端,并且可应用于高速无线数据接入模块或数卡等。

众所周知,作为国际主流3G标准,TD-SCDMA在3GPP R5版本规范中引入了以自适应调制编码(AMC)技术、混合自动重传请求(HARQ)技术为主的高速分组下行接入(HSDPA)技术,从而能够更好地满足高速率的移动数据业务要求。采用高阶调制方式16QAM,TD-SCDMA HSDPA技术可达到单载波2.8Mbps的传输速率。与R4版本采用的QPSK相比,极大提高了无线数据传输能力和频谱利用率。

天碁科技首席执行官Johan Pross先生说:“天碁科技支持2.8M HSDPA芯片的推出使得手机厂商能够提供具有更多3G多媒体应用功能的商用手机。天碁推出的HSDPA芯片将会极大地拓展TD-SCDMA的商用空间。”

NXP半导体大中华区手机及个人移动通迅副总裁林博文先生表示:“天碁科技2.8M HSDPA芯片的成功是对TD-SCDMA产业及商用化进程的又一次重要推动。NXP半导体将继续加强与天碁科技的合作以加速实现TD-SCDMA的商业化,尤其是2008年奥运会前将大力推进HSDPA技术的发展。”

三星电子中国通信研究院院长王彤先生表示:“手机的多媒体化以及多媒体互动功能将是未来手机的发展趋势,T3G成功开发支持平均速率达2Mbps以上的TD-HSDPA芯片,为三星开发拥有更丰富的多媒体娱乐及商务功能的手机提供了更广阔的空间。”

HSDPA是3GPP R5版本提供的支持移动互联网和视频多媒体业务等要求宽带数据速率的一种重要技术,集中体现TD-SCDMA适合传输下行数据速率高于上行的非对称的因特网业务的核心价值。在HSDPA成为全球运营商共同关注的热点的同时,在TD-SCDMA终端芯片上率先进行HSDPA业务演示,对于提升TD-SCDMA竞争力和加速3G市场快速发展具有重要意义。

关键字:终端  数字  双模  模块

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/rfandwireless/200710/16523.html
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