意法半导体(ST)安全微控制器产品新增2.5G和3G移动通信专用产品

2007-04-20 15:50:35来源: 电子工程世界

量产准备时间短,成本效益高,公认的先进技术

中国,2007年4月20日 — 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM) 今天推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36 KB和144 KB的用户EEPROM存储器,与2006年底推出的现已量产的ST21Y068同属一系列产品。内核是支持16MB线性寻址的增强型8/16位CPU,EEPROM采用最先进 0.13的微米制造工艺,该系列产品能够满足工业对大规模生产、较短的投产准备时间和具竞争力的价格的市场要求。

移动电信运营商需要安全的SIM卡产品。因为移动通信产品的应用程序和服务日益增多,所以他们还需要SIM卡具有足够的存储空间,来存放和处理大量的应用数据,同时还要保持手机的整体性能和易用性。ST21Y平台的性能功耗比十分出色,达到了当前GSM的功耗标准。

“凭借20多年的智能卡经验和世界一流的制造能力,ST能够按照移动通信业的要求,在较短的时限内大量供应新的ST21系列产品,”智能卡市场营销主管Andreas Raschmeier表示,“这两款产品是针对2.5G和3G手机优化的,符合最新移动应用的高性能和低功耗要求。”

ST21Y036和ST21Y144两款芯片都含有一个硬件DES (数据加密标准)加速器和用户可以访问的CRC (循环冗余代码)计算模块。包括64字节用户OTP(一次性可编程)存储器的用户EEPROM部分采用高可靠性的CMOS亚微米制造工艺,数据存放期限长达10年,正常情况下可承受500000次擦写循环。新产品配有一套完整的软件设计验证专用工具,以支持软件及固件的生成。

ST21Y036即将开始量产;ST21Y144开始批量供应样品,拟定2007年6月开始量产;ST智能卡芯片供货形式有两种:已切割的晶片和先进的兼有集成度和安全性的微模块。ST21Y系列产品模块版分为6触点(D17)和8触点(D95)两种模块,都符合RoHS法令,触点分配方式符合ISO 7816-2标准。对于晶片版,订货量10000件,ST21Y036定价0.20美元,ST21Y144定价0.75美元。



关于意法半导体(ST)公司

意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2006年,公司净收入98.5亿美元,净收益7.82亿美元,详情请访问ST网站www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn

关键字:内核  增强  存储  循环

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/rfandwireless/200704/13278.html
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