恩智浦半导体通过改进连通性助力无线时代

2007-03-30 10:20:42来源: 电子工程世界

     恩智浦宣布推出世界上最小的手持设备WLAN解决方案

荷兰埃因霍温, 2007年3月29日–恩智浦(NXP Semiconductors,由飞利浦成立的独立半导体公司)今日宣布推出世界最小的、单体81针TFBGA的无线局域网(WLAN)解决方案BGM220,其能耗超低,适用于多媒体功能手机、智能手机、手持游戏控制台和个人数字助理(PDA)等手持设备应用。BGM220是恩智浦为提供业界最好的WLAN解决方案所迈出的重要一步,它使消费者在办公室、在家里和在公共场所能够与数量日益增长的WLAN网络连接,从而在移动中得到丰富、动感的媒体体验。

BGM220建立在其前身BGW211基础之上,由于外形尺寸更小,并具有高度优化的动态能量管理功能,因而给OEM厂家带来更大利益。新版解决方案采用802.11b/g WLAN标准来增强用户的连接体验,其外形尺寸能够让制造商开发更小的手持设备。BGM220能量效率最佳,能耗超低,非常适用于移动电话和手持设备。BGM220还能时实现“蓝牙”和WLAN的同时连接,从而扩大无线接入的范围。

“无线网络的大量出现使制造商能够为不同终端用户开发新的、具有吸引力的多媒体设备,” 恩智浦副总裁兼连通产品线业务部总经理Paul Marino说。“随着包括个人媒体播放器和手持游戏控制台在内的更大范围非传统手持设备具备WLAN功能,恩智浦致力于提供新的、具有洞察力的解决方案,从而助力制造商面向未来的创新产品设计。”

BGM220是一个全面的WLAN解决方案,包括射频(RF)和基带/ MAC功能,而单体封装大小仅为5mm x 5mm,支持SDIO/SPI主机接口。BGM220采用恩智浦获得行业认可的现有芯片产品,能够给OEM厂家提供一系列利益,如实施成本低,表现性能增强,能够灵活地调整性价比,同时加快产品进入市场的速度等。BGM220的参考设计包括恩智浦的PMU,用于实现先进的电源管理功能;以及得到确认的前端模块,是通过恩智浦与其所选择的模块制造商的伙伴关系提供的。BGM220能够帮助建立一个100mm2的全离散或半离散的替代WLAN系统,从而为我们的OEM客户提供价格与尺寸的最佳组合。

BGM220设计用来满足关键的WFA互操作性要求,包括WPA2 和 WMM,并支持所有相关的、具有CCX扩展条件的企业安全要求。BGM220配备对所有主流操作系统的驱动支持,包括Windows Mobile、Windows CE、Symbian 和Linux,并支持供“蓝牙”和WLAN使用的单一天线设计。

面市时间
BGM220 将在2007年第二季度抽样试用,并在2007年第四季度开始量产。

关于恩智浦
恩智浦是飞利浦在50多年前创立的全球十强半导体公司。公司总部位于荷兰,在全球26个国家拥有37,000名雇员。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件,为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、智能识别应用、汽车以及其它广泛的电子设备提供更好的感知体验。关于恩智浦的新闻请见http://www.nxp.com

关键字:WLAN  尺寸  标准

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/rfandwireless/200703/12944.html
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