飞兆推MicroFET功率开关降低便携应用热阻和Rds(on)

2007-11-19 14:08:43来源: 电子工程世界

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z,适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗 (<30V) 应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作,同时提供较之于其它解决方案降低75% 的和降低66% 的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench 技术,封装为2.0mm x 1.6mm SC-75,较3 x 3mm SSOT-6封装及SC-70封装体积分别减小65% 和20%。

这些2.0mm x 1.6mm MicroFET功率开关的优势是能够提供出色的热性能和电气性能,它们的性能与3mm x 3mm SSOT-6封装的功率开关一样。对于便携式应用如手机、数码相机和游戏机等,在超紧凑的封装中提供最佳的性能至关重要,因为更多的功能将要集成在越来越小的PCB空间中。这些应用并能够获益于开关保证在低至1.5V栅极驱动电压下运作的特性。

FDMJ1023P和FDFMJ2P023Z的主要特性包括:

-节省空间,因为这些MicroFET开关较采用SC-70封装的功率开关体积减小20%
-确保在低至1.5V极驱动电压下运作,能够满足便携式应用的电压要求
-出色的电气性能和热性能
- 160m @ VGS = -2.5V
- 热阻89 C/W

飞兆半导体提供业界最为广泛并提升热性能的超紧凑低侧高器件,瞄准低功耗应用。这些易于实现及节省空间的高性能MOSFET适用于客户所有低电压开关和功率管理/电池充电设备中。

FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用无铅 (Pb-free) 端子,潮湿敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020标准对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计满足欧盟有害物质限用指令 (RoHS) 的要求。

供货:现提供样品
交货期:收到订单后12周内

查询更多信息或价格详情,请联络飞兆半导体香港办事处,电话:852-2722-8338;深圳办事处,电话:0755-8246-3088;上海办事处,电话:021-5298-6262;北京办事处,电话:010-8519-2060 或访问公司网站:www.fairchildsemi.com

要了解相关产品的更多信息,请访问网页:
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMJ1023PZ.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDFMJ2P023Z.pdf

飞兆半导体公司简介

美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor;纽约证券交易所代号:FCS) 是全球首屈一指的功率模拟和功率分立技术领导,专门为所有电子系统提供高效率的解决方案。作为功率专家 The Power Franchise,飞兆半导体提供业界最先进 的半导体和封装技术、制造能力和系统专业。2007 年,飞兆半导体庆祝成立 50 及 10周年纪念,该公司成立至今有 50 年历史,同时也是新的飞兆半导体公司的 10 周年纪念。飞兆半导体于 1958 年开发出平面晶体管,并以此开创出一个崭新的 行业,因此被称为“硅谷之父”。今天,飞兆半导体是一家以应用主导及以解决方案为基础的半导体供货商,提供线上设计工具和遍布全球的设计中心,是其全面的 Global Power ResourceSM (全球功率资源) 的一部分。 详情请浏览网站: www.fairchildsemi.com

关键字:栅极  驱动  PCB  无铅

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/power/200711/16907.html
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