飞兆半导体推出 1200V/15A NPT-Trench IGBT确保电磁感应加热应用具备 300mJ 耐雪崩性能的高稳健性

2006-07-11 16:03:32来源: 电子工程世界

FGA15N120ANTD



飞兆半导体公司
(Fairchild Semiconductor) 宣布推出1200V/15A NPT-Trench IGBT,能够在电磁感应加热 (IH)电器中耐受高达300mJ的雪崩能量;这种出色的雪崩性能有助于设备在非正常的雪崩模式情况下实现“稳健 ”的故障安全操作,而非正常的雪崩情况通常会影响IH电器如微波炉、IH电饭煲和其它IH炊具等。FGA15N120ANTD能在低导通损耗 (VCE(sat), typ = 1.9V) 和低开关损耗 (Eoff, typ = 0.6mJ) 之间提供最佳的折衷平衡,从而提高效率并显著降低设备的工作温度。


飞兆半导体功能功率部副总裁
Taehoon Kim称:“飞兆半导体的NPT-Trench IGBT 能够在雪崩情况下获得出色的系统稳健性,这是IH设备的主要考虑因素,必须能在常见的不稳定供电和AC线路浪涌冲击的情况下正常操作。基于客户的需求,我们采用了专利技术来开发这款新型1200V/15A NPT-Trench IGBTFGA15N120ANTD器件的性能出众,可为设计人员提供IH电器所需的高设备效率和高可靠性操作。”


飞兆半导体的
FGA15N120ANTD是用已经申请专利的Trench单元设计和薄晶圆NPT工艺为基础,让设备提供高达300mJ的雪崩性能。当利用1.4kW/24kHz IH评估测试时,34.5°C。除了这些性能优势之外,这款紧凑型IGBT还集成了快速恢复二极管 (FRD) 以协助设计人员减少元件数目,并进一步增强系统可靠性。


FGA15N120ANTD之外,飞兆半导体也提供600V1500V的广泛分立式IGBT 产品系列,面向高功率的IH应用。这些IGBT系列非常适合各种感应加热拓扑要求。要了解有关飞兆半导体IGBT产品系列的更多信息,请访问网页http://www.fairchildsemi.com/products/discrete/ind_heating.html


FGA15N120ANTD
采用无铅TO-3P封装,能达到甚至超越IPC/JEDECJ-STD-020C要求,并符合欧盟

供货: 交货期:收到订单后12周内

查询更多信息或价格详情,请联络飞兆半导体香港办事处,电话:852-2722-8338;深圳办事处,电话:0755-8246-3088;上海办事处,电话:021-5298-6262;北京办事处,电话:010-8519-2060或访问公司网站:www.fairchildsemi.com。要了解有关产品的更多信息,请访问网页:http://www.fairchildsemi.com/pf/FG/FGA15N120ANTD.html http://www.fairchildsemi.com/ds/FG/FGA15N120ANTD.pdf

关键字:雪崩  电磁  感应  加热

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/power/200607/4888.html
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