Semicon West 七月中旬盛大开幕 FormFactor 共襄盛举

2007-06-29 14:45:25来源: 电子工程世界

SEMICON West 产品简介

Harmony XP

Harmony XP 晶圆探针卡是一款先进测试解决方案,支持各种高密度移动产品、日用商品、以及绘图DRAM组件的产品,能在两次接触侦测内完成12吋 1GB DRAM晶圆的测试。创新的弹开式设计,让探针卡能支持超过5万个MicroSpring 接触,适合用来测试高密度的移动装置DRAM与绘图组件。为因应客户持续推进的组件缩小需求,探针卡架构目前能支持70微米的焊垫间距,并计划向60微米以下间距推进,并达到最佳化的信号完整性。先进的平坦化功能,具备最小的过移和焊垫损坏率,其倾斜调整功能,能缩短探针卡的设定时间,进而提升测试单元的生产力 。

PH150XP

PH150XP 晶圆探针卡提供一款低成本的解决方案,能测试更小尺寸、更低密度(512 MB以下)DRAM组件,这类环境中的测试资源,限制机具必须对每片晶圆进行4次以上的接触检测。PH150XP 采用新型 MicroSpring 接触设计,支持超过25000次接触作业,让它适合用来测试高针脚数的移动平台DRAM组件。架构方面的改良在检测过程中为晶圆带来更紧密的平面密度与更高的位置精准度。除了支持更小的测试焊垫尺寸外,这些改良设计亦减少超额的刻痕,避免这类破坏性记号损坏测试焊垫,进而减少生产量的损失。一款选购配备能针对温度变化进行调校补偿,针对极小尺寸的焊垫进行两种温度的测试作业,并降低浸渍时间,达到更高的探针卡可用度与测试作业流量。

关键字:晶圆  探针  微米  移动

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/packing/200706/14453.html
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