SEMICON West 产品简介—2007年7月17至19日

2007-06-22 10:34:19来源: 电子工程世界

SEZ的新平台—EsantiTM—是一款高弹性、多反应室、单晶圆湿式处理平台,此处理平台能针对新开发的技术环境进行前段制程(FEOL)清洗作业。前段制程清洗作业日趋严苛的规格对湿式清洗槽产生许多限制, Esanti所带来的单晶圆作业模式能因应各种量产型的制造,并大幅提升效能。

Esanti这款革命性平台采用了SEZ成熟的单晶圆处理系统技术,并结合许多通过验证的单晶圆功能,这些技术已整合了领先业界的Da Vinci?系列平台,同时还针对先进的前段制程清洗作业推出许多新功能。这些新功能包括: 双面清洗、高温处理(最高达摄氏140度)、Active Jet 喷洒、以及Atmospheric Surface Drying表面干燥技术─提高瑕疵去除与表面干燥的效率,并支持各种前段制程作业的量产应用。Esanti锁定的前段制程应用包括: 扩散前清洗、闸极制作前清洗、接触点与金属沉积前清洗、光阻去除后清洗、稀释氢氟酸 (dHF)后制处理、布植后湿式光阻剂去除与清洗、以及光阻重加工。

除了和湿式清理槽不相上下的作业流量,Esanti能减少晶圆表面水痕衍生的组件瑕疵,进而提高组件的效能与良率。这些特性加上平台能回收化学制剂、减少化学制剂用量,使其用量低于传统的前段制程清洗技术的功能,使Esanti能够大幅降低持有成本(CoO)。

重要优势:

·高温 (摄氏140°C) 处理 (ESATM)
·Active Jet 清洗技术
·Atmospheric Surface Drying 表面干燥技术
·能够使用4种不同的化学制剂
·小体积的单晶圆处理系统
·作业流量媲美湿式清洗槽

关键字:晶圆  制程  清洗  扩散

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/packing/200706/14289.html
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