确信电子专为锡铅/无铅工艺而设的高可靠性

2007-05-28 17:03:20来源: 电子工程世界

ALPHA EF-6100 低固含量波峰焊助焊剂赢得市场广泛认同

确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials, CEAM) 的ALPHA EF-6100低固含量波峰焊助焊剂的销量不断增长,它是公司的EF系列环保助焊剂产品之一,专为新的无铅以及锡铅工艺而设计。这种免清洗的醇基助焊剂能提供业界上最佳的可靠性,并符合所有国际可靠性标准,包括IPC、Bellcore和JIS。

确信电子全球产品经理Mike Murphy称:“ALPHA EF-6100正赢得越来越多客户的认同,它在无铅和锡铅应用中呈现较低的残余量,提供极好的电路板外观和引脚可测性。此外,ALPHA EF-6100 符合IPC、Bellcore 和 JIS有关电迁移和表面绝缘电阻的一切标准,证实了具有卓越的电气可靠性。”

ALPHA EF-6100 属完全无铅化 ORL0 类助焊剂,只残留极少化的无色、无粘性透明物,并均匀分散在电路板的表面。这种助焊剂可在宽泛的工艺条件下提供极好的抗连接器桥接性能。ALPHA EF-6100 跟所有常用的焊盘涂层兼容,并通过减少缺陷、把返修率 (rework) 减至最少,以及增加生产能力来提高良率。要了解更多的信息,请访问公司网站 www.cooksonelectronics.com


关于确信电子组装材料部

确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 为确信电子集团的附属公司,是开发、制造和销售电子组装工艺用创新材料的全球领先供货商,在遍及美洲、欧洲和亚太地区的50个地点设有经营机构。确信电子组装材料部提供各种焊膏、网板、刮刀、网板及PCB清洗剂、焊条、有芯焊丝、波峰焊剂以及 SMD贴装胶。CE Analytics 是确信电子提供诊断软件、分析服务和应用经验的资源。确信电子半导体封装部在半导体封装 EMC 和聚合材料领域处于领先地位。自1872成立以来,确信电子集团一直致力于开发和制造最高质量的焊接材料。这一传统通过产品创新延续至今,其中包括环保型无铅电子组装产品系列。要了解更多信息,请访问网站:www.cooksonelectronics.com

关键字:环保  引脚  电路  连接

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/packing/200705/13806.html
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