SEZ 将前段制程洗净功能融入新款ESANTI 单晶圆湿式处理平台

2006-11-29 16:58:35来源: 电子工程世界
       Esanti SEZ前段制程策略蓝图的主要新阶段

  台北讯
—1129全球半导体产业单晶圆湿式清洗解决方案的领导设备供货商SEZ Group  (SWX: SEZN)今日宣布推出 Esanti 平台,锁定前段制程(FEOL)洗净与残余物清除制程。利用SEZ在单晶圆湿式处理的成熟经验,而发展出的Esanti平台希望配合芯片制造商前段制程洗净技术的发展时程,支持45纳米以下的制程。新平台结SEZ单片晶圆处理系统的核心技术,并加入许多新功能,加强清除与表面干燥效果,并配合各种量产型制造应用的需求。新平台是SEZ针对前段制程推出的最新方案,延续在7月发表的专用型  Enhanced Sulfuric Acid (ESA)去除制程脚步,ESA已针对Esanti 平台进行最佳化设计。

  随着业者必须在更短的时间与更少的成本下,满足更严苛的制程控制需求,单晶圆
技术已受到愈来愈多业者欢迎,尤其是湿式处理。向来由批次制程(湿式机台与喷洒工具)所主宰的洗净市场,近年来在后段制程(BEOL)方面出现转向单晶圆技术的趋势。现今,由于单晶圆方案能克服许多批次技术所面临的限制,许多企业已准备好将其前段制程洗净与剥离制程转移至单晶圆技术。它们透过优异的制程控制、均匀度、周期时间,以及支持其它单晶圆工具的能力,藉此减少相互污染(晶圆内与晶圆间),提供大幅改进的瑕疵密度。

  SEZ  Group
执行副总裁暨营运长Kurt Lackenbucher表示:“作为拥有全系列后/段制程专属的单片晶圆处理解决方案之全球单晶圆湿式处理的领导厂商,SEZ和业界各大厂商与联盟组织密切合作,准备好因应客户的各种需求。扮演先锋角色,并主导转移至后段制程单晶圆处理的时程,SEZ再度带领业者转移前段制程的洗净与剥离技术,针对市场与客户的需求,扩增我们的产品阵容。”

  Esanti
采用一种多重开放式反应室的设计,提供充裕的弹性,支持于其中任一种的前段制程洗净应用,它包括扩散(pre-diffusion)、闸极制作前(pre-gate)、接合点与金属洗净前置作业,或是在高温(摄氏140)剥离/灰化后、蚀刻后、布植后 (post-implant)湿式残余物剥离与洗净及光阻剂重制等。新平台结合了许多先前整合至SEZ    Da   Vinci?系列产品的成熟功能,例如像高分子聚合物洗净与背面处理,以及其它许多新功能。机动式喷洒技术,提升瑕疵消除的效果,SEZ专利型气体式表面干燥(ASD)技术,能避免各种结构在干燥过程中产生水纹与图案崩塌等状况。
  SEZ
发表新款 ESANTI 单晶圆湿式处理平台SEZ高度成功Da  Vinci系列产品方面,Esanti平台工具将推出各种组态版本。客户可选择48反应室的版本,来搭配8吋或12吋晶圆。新平台提升批次兼容系统的处理流量,以及高弹性的外部化学制剂传输系统,能运用4个反应室以及多种处理反应室的隔层,让同一个工具能处理一个以上的制程作业,并将影响减至最轻。采隔离设计的排放(drain)与排气(exhaust)管线,来处理不同的化学制剂,因此在更换化学制剂时不必更换反应室。

  SEZ 
的多重Esanti系统已送交客户进行公开测试,并获得不错的成效。SEZ现已开放客户订购量产型Esanti产品。

  有关
SEZ新款Esanti  FEOL 平台、ESA 光阻剂清除制程,以及全系列尖端单晶圆技术的详细信息,可至126日至8SEMICON     Japan    2006会场中Chiba摊位向Makuhari  Messe查询。想进一步了解公司与产品的媒体编辑与分析师,可至SEZ展摊位5A-305洽询,或联络     MCAKaren     Do,安排访谈。联络电话     :+1-650-968-8900,分机108; 电子邮件信箱: kdo@mcapr.com.

关于
SEZ Group

  SEZ Group
是全球半导体产业单晶圆湿式清洗解决方案的领导供货商,在全球各地安装超过1000SEZ所提供的工具。SEZ  Group在亚 洲、欧洲、日本及北美等地均设有营运据点。自1996年,SEZ Holding 在瑞士证交所以SEZN代号挂牌交易。相关详细信息请参考 www.sez.com

关键字:纳米  均匀  扩散  喷洒

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