FSI推出采用其MAGELLAN浸泡式清洗系统的新型氮化硅选择性蚀刻工艺

2006-11-23 13:11:06来源: 电子工程世界

明尼阿波利斯FSI国际有限公司(纳斯达克:FSII)14日宣布,推出全新的选择性氮化物蚀刻工艺。该工艺采FSI国际的浸泡式清洗系统,可以抑制氧化硅和硅的侵蚀并避免产生大量微粒。这些应用在FSI实验室中通过使用客户的晶圆得以开发和验证,并已成为先进的45nm工艺项目的一部分。此外,这些应用对前几代技术同样有效。

  当
IC厂商为了制造先进器件而不断添加新的元素和材料时,也增加了对氮化硅等等标准材料的使用。在制造过程中,通常采用添加新的氮化层的方法来解决诸如应力通道工程等的各种集成方面的挑战,而氮化物薄膜通常需要选择性地在器件制造工艺中从晶圆表面去除。当进行氮化物薄膜刻蚀时,IC制造商不得不经常在高选择性和低微粒量之间做出抉择。而FSI推出的该项新工艺,可以帮助IC制造商在既保持低微粒量的同时,又可获取高选择性。

  
FSI一如继往地致力于开发无可比拟的、尖端的表面预处理技术。在进行成功评估之后发现,这些成果是对系统的超凡处理能力的更进一步认可。”FSI 国际总裁兼首席执行官说道, "客户对这些高选择性氮化物去除工艺的肯定,足以证明了技术赋予应用越来越多的机会。"

  
MAGELLAN系统是一个200/300mm混用型机台,系统具有无比的工艺性能和可配置性,它为应对高级IC研发和制造所带来的挑战而专门设计。其领先业界的性能源于FSI独有的表面张力梯度(STG)清洗/干燥、SymFlow刻蚀和MegaLens超声波技术。MAGELLAN系统制程在各种类型的表面都不会留有水印,可实现高精度、超均匀膜刻蚀、高微粒去除效率以及异常瑕疵的控制。MAGELLAN系统售价范围从200万到400万美元,价格取决于组件数量和最终配置。

  
FSI国际有限公司是一家为微电子制造提供表面处理设备技术及支持服务的全球性的供应商。通过使用公司的多晶圆批量和单晶圆的浸泡式、旋转喷雾式、汽相和超凝态过冷动力学等一整套清洗技术产品组合,客户能够实现他们的工艺性能、灵活性和生产能力目标。公司推出的支持服务项目包括了产品及工艺的提升,从而延长已安装的FSI设备的使用寿命,使世界范围内的客户的资本投资获得更高的回报。


FSI
FSI国际有限公司中文网址:http://china.fsi-intl.com

关键字:晶圆  纳米  元器件

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/packing/200611/7157.html
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