NXP让智能卡IC厚度减半

2006-11-02 16:11:20来源: 电子工程世界

在产品中采用更薄的芯片和芯片封装可节省空间,因而护照印制者、嵌入式产品制造商及智能卡制造商可以更灵活地设计具有新型架构的解决方案。例如,电子政务证件的使用期限可长达10年,如今,制造商可在解决方案整体尺寸维持不变的前提下,添加额外的保护材料。新的芯片还可进一步增加激光雕刻层等安全功能。此外,设计者还开发出极大削减现有厚度的新型应用。

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关键字:非接触  封装  安全

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/packing/200611/6806.html
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