DEK在SEMICON Taiwan 2006展会上展示创新封装技术

2006-09-12 15:20:09来源: 电子工程世界

200691113日在台北世贸中心举行的SEMICON Taiwan 2006展会上DEK公司展示了其封装领域最新颖先进的技术。


在展览一馆的
A232展位上,DEK技术人员演示了一系列最新的封装应用,包括晶圆焊球置放、晶圆背面涂层和BOC开窗载板涂胶应用。此外,DEK将按照与MicroStencilPlatinum


Galaxy
印刷机专为DirEKt Ball Placement 植球工艺而设计这项独特的工艺利用DEK ProFlow DirEKt 先进批量挤压印刷技术的强大功能在晶圆级基板级置放焊球一致地达到99.9%以上的首次合格率。机器演示突显了该系统如何打造全新的精度、可重复性和产能水平,提供明显优于传统先进封装技术的工艺优势。


Infinity A
Pi
将示范晶圆背面涂层工艺,这项工艺解决方案能以具成本效益的途径提供高产能,并同时保留对印刷厚度的全面控制。示范突出了Infinity APi即使在高产量下也能保证涂层的一致性,因此是晶圆背面涂层应用的理想解决方案,可在竞争激烈的亚洲市场持续保有获利能力。


DEK
还展示了其电铸、Platinum VectorGuard网板技术,以及独特的工具和周边商品组合。要了解有关DEK DirEKt焊球置放、晶圆背面涂层工艺及其它先进封装解决方案的详细信息,请登录公司网站 www.dek.com

DEK


DEK
公司总部位于瑞士,并在英国Weymouth设有研发及制造设施,专长为电子物料的高精度批量挤压印刷提供工艺及设备满足北美、欧洲和亚洲的区际和跨国电子制造商以及装配商的需求DEK的区际总部设于新加坡,办事处遍布亚洲,并且于2000年开始在华南地区制造印刷机2002年,该公司在中国上海开设零备件物流中心,并且在中国苏州和新加坡设有先进的网板制造设施。目前,印刷机的制造主要在中国深圳的尖端厂房中进行。如需更多信息请访问DEK网站 www.dek.com

关键字:晶圆  焊球  涂胶  网板

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/packing/200609/5971.html
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