DEK新裸晶粘著技术告捷,可增强对胶点特性控制能力

2006-05-15 09:43:54来源: 互联网

DEK公司针对裸晶粘著应用,成功开发出专为银环氧胶和B阶粘著剂涂敷而设的工艺。与现有的解决方案相比,新工艺不仅能够提高产能和可重复性,而且可增强对胶点特性的控制能力,如总厚度变化(TTV)。

DEK研发的B阶环氧胶印刷工艺使裸晶涂敷能够提升到晶圆级和高产能的应用水平。该工艺能简化封装组装,并容许OEM厂商在需要时将工艺外包给晶圆专业厂商。DEK的B阶环氧胶印刷工艺可以涂敷平均厚度为50μ的部分固化胶层,且整个晶圆背面的TTV小于 ±5 μ。而传统的晶圆涂层方法无法与这种结合了均匀性、可重复性和高产能的工艺匹敌。

对于单一裸晶粘贴到导线架或焊盘上,DEK研制的新型批量挤压印刷工艺能取代点胶工艺,成为贴片前涂敷载银湿态环氧胶的方法。其中,数百个胶点可以同时形成,使得环氧胶涂敷第一次就能配合裸晶的放置速度。裸晶放置的速度现可借助SMT的取置技术而超过每小时40,000片。

此外,DEK的湿式环氧胶批量挤压印刷工艺还通过网板开孔的最佳化而提供更好的胶点体积和形状控制。在这项工艺中,DEK工程师发现星形的环氧胶点是有效贴装裸晶的最佳形状,不会产生过大的接点来污染裸晶表面。使用丝网印刷工艺可以同时形成大量的星形胶点。如使用点胶机,则需要一连串的点胶操作来制作每个胶点,因此速度较慢,而且可重复性低。

DEK全球应用工艺工程师Clive Ashmore 称:“批量挤压印刷技术为先进半导体封装的商用厂商提供所需的产能、均匀性和可重复性,并以合乎经济效益的途径来满足市场对质量和价格的要求。利用B阶或湿式环氧胶粘贴裸晶时,我们的批量挤压印刷工艺在各个方面都胜过传统的技术,提供更加优化、速度更快、可重复性更高及更具成本效益的解决方案。”

关键字:裸晶  厚度  胶点

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/packing/200605/3832.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
裸晶
厚度
胶点

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关:

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved