Roger将推针对多层PCB的bondply材料

2006-03-29 10:28:14来源: 互联网

Roger公司将于4月份的Del Mar电子产品展览会推出新型RO4450B-dx bondply材料,它是其R044503系列高频电路材料的高fill/flow型号。

该产品是一种用于多层PCB板的玻璃强化碳氢化合物/陶瓷热固bondply材料。它由可采用环氧/玻璃(FR4)工艺制造的标准低损耗材料制成,针对高密度和薄电介质空间的应用。

RO4403、RO4450B和RO4450B-dx预浸料坯基于RO4000系列核心材料,而在多层结构上与RO4003C或RO4350兼容。据称职R0440预浸料坯与主要标准FR4工艺兼容。

关键字:高频电路材料  PCB板

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/packing/200603/670.html
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