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Vishay新系列螺钉安装式高电压圆盘电容器
(2008-06-23)
IMEC改进32纳米高K栅极堆叠
(2008-06-23)
VLSI探讨半导体工艺、设计的融合
(2008-05-27)
MIPS 推出最低功耗硅验证 Hi-Fi 音频播放 IP
(2008-05-16)
SI新IGBT可降低关断能耗、缩小空间
(2008-04-25)
32nm工艺High-K金属栅极试产成功
(2008-04-16)
RF技术用于TSMC 65纳米工艺节点
(2008-04-11)
TI与Omnitrol Networks的RFID方案
(2008-04-05)
32节点512核心线程 次世代系统现身
(2008-04-05)
45nm六核将出 Intel下代CPU晶圆曝光
(2008-03-19)
生物材料成电子设备研发最新方向
(2008-02-21)
采用碳纳米管互连的首颗1GHz芯片
(2006-01-19)
SIGMA-C推出可防止65nm以下掩膜故障的DFM工具
(2006-01-19)
3M电子推出符合RoHS规范的嵌入式电容材料
(2006-01-19)
Vishay新款薄膜片式电阻可应用于汽车传动控制系统
(2006-02-08)
Axcelis推出用于亚65nm制造的离子灌注器
(2006-02-17)
TT抛光陶瓷基体提升了微波电路的性能
(2006-03-28)
SCS推出Precision UVC固化装置
(2006-03-29)
Roger将推针对多层PCB的bondply材料
(2006-03-30)
Valor DFM方案协助西门子提升电路板制程良率
(2006-04-27)
Philips低功耗逻辑产品可提供高静电放电保护功能
(2006-04-30)
安森美新型肖特基/ESD二极管采用小型封装
(2006-05-08)
加拿大研制成功“可涂抹”激光,力图解除芯片互连瓶颈
(2006-05-15)
德国英飞凌公司推出新手机微芯片
(2006-05-15)
ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC
(2006-05-15)
DEK新裸晶粘著技术告捷,可增强对胶点特性控制能力
(2006-05-22)
英飞凌65纳米手机芯片问世,集成3000万个晶体管
(2006-05-22)
威格斯的VICTREX T系列产品助力半导体封装高温应用
(2006-05-29)
铁氧体电路板(FCB)可缩小8~40GHz系统的尺寸
(2006-06-13)
飞利浦超薄无铅封装获得重大突破
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