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FreeRTOS学习笔记 (2)堆栈——任务切换的关键
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 编辑   本篇中“堆栈”术语(stack)是指计算机(包括MCU)处理器 ...
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成本节省高达50%:Stratasys在中国市场推出全新经济型材料
成本节省高达50%:Stratasys在中国市场推出全新经济型材料 Stratasys中国(以下简称Stratasys)宣布,专门为本地市场推出的两款高性比新材料VeroDraft™ 和FullCure 700™正式发布,即刻上市。Stra...
关键字: Stratasys
发布时间:2017-12-14
世界首创玻璃-铝密封元件:肖特全新盖板技术提升电容性能
随着当今世界电子设备和系统的不断发展,铝电解电容因其重要的电存储功能越来越受到市场的亲睐。对电容技术及性能提高的要求正不断升高,电...
关键字: 盖板
发布时间:2017-11-30
Han® M外壳可在浸水状态下提供保护作用
Han® M外壳可在浸水状态下提供保护作用 Han® M系列包括一系列穿墙式、表面安装式以及各种规格的底座外壳。因此该系列在锁定和插接状态下可满足IP65防护等级要求,具有各种角度的...
发布时间:2017-09-22
Vishay新系列螺钉安装式高电压圆盘电容器
2009 年 2 月 6 日Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)在宾夕法尼亚、MALVERN宣布推出新系列螺钉安装式高电压圆盘电容器,这些器件为设计人员提供了多种直径和电容值选择,其额定电压为 10kVDC~40kVDC。 ......
关键字: 安装式高电压圆盘 电容器 交流与直流系数 耗散因数
发布时间:2009-02-06
IMEC改进32纳米高K栅极堆叠
  比利时研究中心IMEC在VLSL(超大规模集成电路)研讨大会上表示:其使用铪高K电介质和32nm CMOS节点钽金属栅极的平面CMOS,性能都有所改善。 逆变器的延误从15ps减少到10ps 。通过将15个处理步骤减少到9个 ,IMEC也简化了高 ......
关键字: 栅极 金属 闸极 工艺 CMOS 电介质
发布时间:2008-06-23
VLSI探讨半导体工艺、设计的融合
  2008年6月17日~20日于夏威夷举行的VLSI(超大规模集成电路)技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的。该会议将两天都用于讨论从制程、器件和电路到系统级设计、应用的相关事项。   体现融合趋势 ......
关键字: 制程 金属栅极 材料 CMOS 工号 缓存
发布时间:2008-06-23
MIPS 推出最低功耗硅验证 Hi-Fi 音频播放 IP
2008 年 5 月 23 日,为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司(MIPS Technologies Inc)今天宣布,其针对 Hi-Fi 音频播放的 Hi-Fi 音频编解码器 IP 平台已 ......
关键字: MIPS 最低功耗硅
发布时间:2008-05-27
SI新IGBT可降低关断能耗、缩小空间
2008年5月13日,意法半导体推出一系列创新的绝缘栅双极晶体管(IGBT),新系列产品采用高效的寿命控制工艺,有效降低关断期间的能耗。如果设计工程师采用ST的全新IGBT(包括STGxL6NC60D 600V PowerMESH™),用于工作频率超过20kHz ......
关键字: 绝缘栅双极晶体管 镇流器 开关拓扑 谐振电路 MOSFET晶体管
发布时间:2008-05-16
32nm工艺High-K金属栅极试产成功
  IBM公司及其技术同盟厂商,包括特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝日前共同宣布,他们在IBM位于美国纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂已经成功展示了32nm High-K金属栅极技术晶圆,联盟各厂商客户 ......
关键字: 晶圆 客户 栅极 设计 开发 功耗 原型 处理器
发布时间:2008-04-25
RF技术用于TSMC 65纳米工艺节点
Cadence QRC Extraction和Virtuoso Passive Component Designer目前已经被包含在TSMC工艺设计工具包中以解决RF关键问题。 2008年4月15日,Cadence设计系统公司今天宣布授权Cadence® QRC Extraction和Virtuoso® Pas ......
关键字: TSMC 65纳米工艺 设计工具包 RF 基带电路 微处理器 内存
发布时间:2008-04-16
TI与Omnitrol Networks的RFID方案
2008 年 4 月 11 日,德州仪器 (TI) 宣布与 Omnitrol Networks 公司结成合作伙伴联盟,共同针对印制电路板 (PCB) 制造应用推出射频识别 (RFID) 实时跟踪解决方案。这款最新产品集成了 Omnitrol Networks 的在制品管理可 ......
关键字: PCB RFID 可视软件 芯片技术 同步识别 跟踪
发布时间:2008-04-11
32节点512核心线程 次世代系统现身
  以“芯动力 新世界”为主题的2008年春季英特尔信息技术峰会IDF(Intel Developer Forum)将于2008年4月2~3日在上海国际会议中心举行。从数字企业、移动计算到软件与解决方案、技术与研发,英特尔将与业界分享最新的产 ......
关键字: 内核 数字 处理器 线程 超级系统 逻辑 缓存
发布时间:2008-04-05
45nm六核将出 Intel下代CPU晶圆曝光
  2008年春季IDF论坛已经在上海开幕,本次Intel对即将发布的下一代处理器进行了全面的介绍,并且展示了相关晶圆,十分值得大家关注。 45nm Dunnington处理器晶圆 45nm Nehalem处理器晶圆   目前得到的资料来看,这两款晶 ......
关键字: 处理器 内存 控制其 接口 平台 服务器 出货
发布时间:2008-04-05
生物材料成电子设备研发最新方向
  美国纽约现代艺术博物馆近来播放了一段用新材料制成的手机视频,和一般的手机不太一样,这种名为“Morph”的手机在你不打电话时可以戴在手腕上,它可以杀菌,检测周围空气质量,分析你汗液的情况。   这种手机是由一种胰 ......
关键字: 密度 内存 容量 电池 材料 结构 厂商 设备
发布时间:2008-03-19
采用碳纳米管互连的首颗1GHz芯片
  利用CMOS工艺实现的铜互连是实现速度更快的未来芯片所面临的瓶颈。一种解决方案可能就是采用具有更高电子迁移率的碳纳米管。然而,迄今为止,研究人员一直无法完善把纳米级碳管制作在芯片上正确位置的方法。   现 ......
关键字: 振荡 连接 速度 处理器 直径 面积
发布时间:2008-02-21
KLA-Tencor推出WaferSight 2度量系统
KLA-Tencor 今天推出了 WaferSight 2。...
关键字: 光刻 焦深 规格 测量
发布时间:2007-12-17
NEC电子开发出40纳米DRAM混载系统LSI 混载工艺技术
NEC电子近日完成了两种线宽40纳米的DRAM混载系统LSI工艺技术的开发,使用该工艺可以生产最大可集成256MbitDRAM的系统LSI。...
关键字: 漏电流 功耗 存储
发布时间:2007-12-03
奥地利微电子为代工用户扩展CMOS、高压、高压FLASH和RF多项目晶圆服务
奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份2008 年度时间表,扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路原型服务,即所谓以多项目晶圆或往复运行。...
关键字: ASIC 驱动 显示
发布时间:2007-11-15
环球仪器在德国推出新的Quadris-3平台
环球仪器在11月13日于德国慕尼克举行的2007国际电子生产设备贸易博览会(Productronica 2007)上,推出Quadris系列最新的Quadris-3四悬臂平台。...
关键字: 计算 贴装 速度 双轨
发布时间:2007-11-14
环球仪器与华尔莱科技联手推出最优良的新品导入方案
环球仪器与华尔莱科技联手,专为环球仪器的组装设备用户,设计了一项全新及业内最优良的新品导入方案。...
关键字: CAD 印制 Gerber
发布时间:2007-10-24

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