IDT 推出业界最低功耗、最小封装的PCI Express 交换器

2007-09-03 16:39:55来源: 电子工程世界

为消费打印机到企业级服务器应用优化的 PCIe 系统互连解决方案

致力于提供丰富数字媒体体验的,领先关键混合信号半导体解决方案供应商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)今天宣布推出 5 款新的 PCI Express(PCIe)交换器,以应对 PC、嵌入式和消费应用连接方面的系统 I/O 挑战。这些从 3 通道 3 端口交换器到 8 通道 5 端口交换器的器件,利用了IDT 在高速交换方面的专长,同时采用 PCI Express 标准,以功耗有效的方式实现处理、存储和网络系统单元的无缝连接。新的交换器经过了优化,可满足嵌入式医疗、汽车、PC和消费应用所需的低通道和低端口数的特定 I/O 连接的需要。

IDT 公司提供的业界最小的、采用四方扁平无铅封装(QFN)的 PCIe 交换器还是业界最低功耗的器件。针对消费和终端用户应用,该器件拥有更大灵活性的多种封装选择,通过最大限度地减少系统热管理需求,可降低用户的总拥有成本。此外,该 PCI 交换器是目前市场上尺寸最小的产品,因而进一步降低了总拥有成本。

        IDT 公司副总裁兼串行交换部总经理 Mario Montana

IDT 公司副总裁兼串行交换部总经理 Mario Montana 表示:“我们为市场提供的不仅是最小的 PCIe 器件,而且功耗最低。我们正在实现 PC、消费和嵌入式应用的串行连接,而这在以前因为价位、功耗过大和电路板空间限制无法充分利用串行连接的优点。我们继续与用户紧密合作,为他们提供所需的 PCIe 交换解决方案,以实现每瓦的功耗、性能和封装尺寸的最佳组合。”

该新器件为 PC、嵌入式和消费系统架构设计连接需求提供了 5 套解决方案。该系列符合 PCIe 规范 1.1,带有 2 至 4 个X1的下行端口,有助于实现关键端点 I/O 连接从 PCI 到 PCIe 的迁移,而且可以选择从 X1、X2、X4 的上行连接,以匹配系统吞吐量需求。每个器件都适用于高性能的低延迟、直通(cut-through)架构、深度缓冲,并支持最大净载荷长度,为设计人员提供性能裕量,以适应迅速变化的消费产品市场需求特征。

IDT PCIe 交换器系列的每种产品都有一个用于器件测试、分析和系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件都包括具有代表上行和下行连接的硬件评估板、IDT 研发的基于 GUI 的软件环境,有助于设计人员进行系统调试和器件配置,以满足系统要求。

此外,为了确保每个 OEM 系统设计的生产优化,并满足上市时间目标,IDT 还为用户提供广泛的协作技术支持,包括系统建模、信号完整性分析、电路原理图和布局审核服务。

所有新器件目前已提供样品。欲了解更多详情,包括价格和具体提供样品时间,欢迎访问 www.IDT.com/go/pciexpress_m。


关于 IDT PCI Express 产品

IDT 致力于满足系统互连和系统 I/O 连接需求,提供最广泛的低功耗交换解决方案。此外,IDT 作为领先的 PCI Express 计时解决方案供应商和 PCI Express 特别兴趣组(SIG)的重要成员,根据其标准制定了战略产品计划。

关于 IDT 公司

IDT 公司致力于不断提高数字媒体体验,融合其基础的半导体技术产品和重要创新,开发并交付可解决客户面临问题的低功耗、混合信号解决方案。

IDT 公司总部位于美国加利福尼亚州圣荷塞,在全球各地设有设计、生产和销售机构。IDT 股票在纳斯达克股票市场上市,代号为“IDTI”。欲了解更多 IDT 详情,敬请登陆 www.IDT.com

关键字:端口  终端  散热  串行

编辑: 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/newproducts/others/200709/15481.html
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